DFL7560L的特點與規格

DFL7560L 是迪思科採用 DPSS（固態）雷射的全自動雷射剝離設備。雷射剝離是對形成於基板上的材料層照射雷射，使其從基板剝離的手法。支援 Φ6 吋晶圓。

以自行開發的光學系統，可用最適功率加工寬廣的焦點範圍，因此能抑制晶圓損傷與剝落，剝離後的表面也非常平滑。與一般的氣體雷射剝離機相比，大幅減少保養時間，並使加工品質穩定。

以朝固定方向移動的螺旋加工，無加減速的浪費，可高速剝離。照射區域內的能量差異小，可用高良率加工 micro LED 這類小而數量多的晶片。