DFL7562的特點與規格

DFL7562 是迪思科可搭載多種振盪器與光學系統的多用途雷射切割機。支援 300mm 晶圓。

可選擇搭載以固定聚光透鏡加工的固定光學系統，或一邊掃描雷射光一邊加工的掃描光學系統。從 HogoMax 塗佈到切割、清洗全部自動進行，塗佈部與清洗部獨立配置以提高生產力。

固定光學系統可進行 Low-k 導線層與圖形層的開槽，以及 Si・GaAs・SiC・InP・金屬基板的全切。掃描光學系統可進行最大 330µm 寬的開槽、錐形・圓弧形斷面加工，以及窄幅開槽。