DFS8960 是迪思科（DISCO）支援 300mm 的全自動切削平坦化設備（Surface Planer）。
透過鑽石刀具的超精密平坦化技術，將金屬等延性材料、樹脂及其複合材料高精度地加工平坦，解決凸塊等的高度差異與表面粗糙度問題。
具備 2 支主軸與 2 個吸盤台，以及傳送・清洗機構。加工精度為 TTV 3.0µm 以下，5mm 見方晶片內的凸塊高度差異 1.0µm 以下，切削面粗糙度 Ra 0.02µm 以下。
DFS8960的特點與規格
迪思科（DISCO）・晶圓級封裝
具備 2 軸 2 吸盤台與傳送・清洗機構、支援 300mm 的全自動切削平坦化設備。
產品概要
主要規格
| 方式 | 鑽石刀具切削平坦化（2 軸 2 吸盤台・附傳送／清洗） |
|---|---|
| 加工精度 | TTV 3.0µm 以下・凸塊高度差異 1.0µm 以下（5mm 見方） |
| 設備尺寸 | 1,400 × 3,356 × 1,870 mm |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
全自動・2 軸 2 吸盤台
附傳送・清洗機構
凸塊高度差異 1.0µm 以下
主要用途
- 凸塊高度整平（量產）
製造商與在台據點
在台據點
- 迪思科高科技（DISCO Hi-Tec Taiwan）（台北・新竹・台中・台南・高雄）：2007 年成立，全台 5 處據點，員工約 400 人
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