DIS100 是迪思科（DISCO）的全自動晶片檢測設備。從切割後的晶圓拾取晶片，全自動進行厚度與崩邊量測、背面粗糙度量測，乃至抗折強度量測（破壞性檢測）。
透過全自動化，將人工量測抗折強度的變異降到最低，有效率地管理晶片品質。抗折強度以 3 點彎曲試驗量測，並觀察破裂的狀態。
選配功能可將量測側面・背面後的晶片移載至迪思科獨家托盤 UNITRAY 精巧保存，並以條碼將晶片資訊貼於托盤上，管理可追溯性。
DIS100的特點與規格
迪思科（DISCO）・最終測試設備
從切割後的晶圓取出晶片，全自動量測厚度・崩邊・背面粗糙度・抗折強度的晶片檢測設備。
產品概要
主要規格
| 適用晶圓尺寸 | Φ200／300 mm |
|---|---|
| 適用晶片 | 2 mm 見方以上 |
| 量測 | 厚度・崩邊・背面粗糙度・3 點彎曲抗折強度 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
從拾取到強度量測全自動
3 點彎曲的抗折強度量測
移載至 UNITRAY（選配）
主要用途
- 切割・研削後的晶片品質管理
製造商與在台據點
在台據點
- 迪思科高科技（DISCO Hi-Tec Taiwan）（台北・新竹・台中・台南・高雄）：2007 年成立，全台 5 處據點，員工約 400 人