DIS100（インスペクションシステム）

ダイシング後のウェーハからチップを取り、厚さ・チッピング・裏面粗さ・抗折強度を全自動で測るチップ検査装置。

DIS100とは

DIS100 は、ディスコの全自動チップ検査装置です。ダイシング後のウェーハからチップをピックアップし、厚さとチッピングの測定、裏面の粗さの測定、抗折強度の測定（破壊検査）までを全自動で行います。

全自動化することで、手作業による抗折強度の測定のばらつきを最小に抑え、効率的にチップの品質を管理できます。抗折強度は 3 点曲げ試験で測り、割れの様子も観察します。

オプションで、側面・裏面を測ったあとのチップをディスコ独自のトレイ UNITRAY に移してコンパクトに保管でき、チップ情報をバーコードでトレイに貼ってトレーサビリティを管理できます。

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	アドバンテストT2000	アドバンテスト7038（システムレベルテスト）	Teradyne（テラダイン）UltraFLEX	Teradyne（テラダイン）Titan（システムレベルテスト）	Teradyne（テラダイン）Titan HP（システムレベルテスト）	東京エレクトロン（TEL）Prexa™ SDP	KLAICOS™ F260	KLAICOS™ T3／T7	DISCODIS100（インスペクションシステム）
方式	—	—	—	非同期スロットのシステムレベルテスト	システムレベルテスト（ミッションモード試験）	—	ダイ選別＋全自動検査	全自動光学検査＋3D 計測	—
対象	—	—	—	モバイル向けアプリケーションプロセッサ	AI・クラウドインフラ向けデバイス	個片化デバイス（2 × 2〜100 × 100 mm）	—	TQFP・QFP・BGA・CSP・WLP など	—
対応デバイス	SoC（デジタル・アナログ・パワー混載・イメージ）	—	SoC・高性能プロセッサ・アナログ主体品	—	—	—	—	—	—
主要用途	民生向け SoC の量産テスト	—	モバイル・ネットワーク・ストレージ・プロセッサの量産テスト	—	—	—	—	—	—

1機種だけが掲載している項目（17件）

構成	空冷 9 スロット～液冷 52 スロット、最大 8,192 ch	—	—	—	—	—	—	—	—
主なモジュール	1.6GDM・8GDM（デジタル）・DSP192A（電源）・GPWGD（アナログ）	—	—	—	—	—	—	—	—
同時測定	—	最大 720 個	—	—	—	—	—	—	—
スループット	—	5,000 UPH	—	—	—	—	—	—	—
機能	—	PoP 両面コンタクト・温度試験・SCAN／LBIST／MBIST	—	—	—	—	—	—	—
ソフトウェア	—	—	IG-XL	—	—	—	—	—	—
関連機種	—	—	UltraFLEXplus（後継）	—	—	—	—	—	—
効果	—	—	—	バッチ方式比 30% のスループット向上	—	—	—	—	—
温度制御	—	—	—	—	アクティブサーマルコントロール（ATC）	—	—	—	—
XY 精度	—	—	—	—	—	±1.5µm	—	—	—
プロービング荷重	—	—	—	—	—	500 kg	—	—	—
検査モジュール	—	—	—	—	—	—	短波長赤外（SWIR）・レーザー溝検査	—	—
ワークフロー	—	—	—	—	—	—	ウェーハ→テープ・テープ→テープ	—	—
出力	—	—	—	—	—	—	—	トレイ（T3）・テープ（T7）	—
対応ウェハ径	—	—	—	—	—	—	—	—	Φ200／300 mm
対応チップ	—	—	—	—	—	—	—	—	2 mm 角以上
測定	—	—	—	—	—	—	—	—	厚さ・チッピング・裏面粗さ・3 点曲げ抗折強度