最後更新:2026年10月23日最終測試設備

ICOS T3/T7的特點與規格

科磊(KLA)・最終測試設備

對已封裝 IC 進行全自動光學檢測・3D 量測的設備。T3 以托盤、T7 以捲帶輸出。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

ICOS T3/T7 系列是科磊的已封裝 IC 元件全自動光學檢測設備。T3 以托盤輸出,T7 以捲帶輸出。

提高對微小缺陷的靈敏度,並結合準確、再現性高的 3D 量測,找出影響最終封裝品質的問題。以採用深度學習演算法的 AI,快速且彈性地分類缺陷種類。

T3 與 T7 共用平台,可切換托盤輸出與捲帶輸出,因此能配合環境變化有效運用設備。用於 TQFP、QFP、BGA、CSP、WLP 等各種封裝的出貨品質管理。

主要規格

方式全自動光學檢測+3D 量測
輸出托盤(T3)・捲帶(T7)
對象TQFP・QFP・BGA・CSP・WLP 等

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

光學檢測+3D 量測
以深度學習分類缺陷
可切換托盤/捲帶輸出

主要用途

  • 封裝 IC 的出貨品質管理

製造商與在台據點

在台據點
  • 台灣總部(新竹縣竹北市):台元科技園區,2025 年啟用新辦公室與訓練中心
  • 各地據點(新竹・桃園・林口・台中・台南・高雄):就近支援各科學園區的客戶

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資料來源

  1. 科磊(KLA)官方產品頁面:KLA IC