最終測試設備是什麼
最終測試（Final Test）是對完成封裝的半導體元件，在出貨前進行最終電氣特性檢測的製程。使用自動測試設備（ATE：Automatic Test Equipment），驗證動作速度、功耗、功能、可靠度等所有規格項目。也會進行高溫、低溫環境下的動作保證（溫度監控），是防止不良品流入市場的最後一道品質關卡。
重點整理
以 ATE（自動測試設備）驗證封裝後的所有規格項目
動作速度・功耗・功能・絕緣耐壓等全面性檢測
高溫・低溫環境下的預燒與溫度特性評估
防止不良品流入市場的最終品質關卡
測試結果資料直接連結製程改善與良率管理
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半導體測試設備的其他分類
類比・線性測試系統
類比・線性測試系統是針對運算放大器、電源 IC、驅動 IC 等以線性電路為主體的元件，量測其電氣特性的自動測試設備。
影像感測器測試系統影像感測器測試系統是量測 CMOS 影像感測器、顯示驅動器等與光或顯示相關之元件特性的自動測試設備。
邏輯測試系統邏輯測試系統是對 SoC、微控制器、FPGA 等以數位邏輯電路為主體的元件，高速施加大量測試圖樣並與期望值比對的自動測試設備（ATE）。
記憶體測試系統記憶體測試系統是對 DRAM、NAND 快閃記憶體等記憶體元件，反覆對所有位址進行寫入與讀取，以位元為單位檢出不良的自動測試設備。
混合訊號測試系統混合訊號測試系統是以 1台設備一次量測數位電路與類比／RF 電路整合於同一晶片之混合訊號元件的自動測試設備。
封裝外觀・凸塊檢測設備封裝外觀・凸塊檢測設備是以光學方式檢測、量測後段製程所製作之凸塊、重布線與封裝外觀的設備。
功率元件測試機功率元件測試機是量測 MOSFET、IGBT、二極體等功率元件電氣特性的設備。
系統級測試（SLT）設備系統級測試（SLT）設備是將完成最終測試的處理器等元件，裝載於接近實際產品的電路板上，執行作業系統（OS）與應用程式，以確認其是否正常運作的設備。
晶圓針測機晶圓針測機（Wafer Prober）是在切割前的晶圓狀態下，檢測所有晶片電氣特性的設備。