最後更新:2026年10月23日最終測試設備

UltraFLEX的特點與規格

泰瑞達(Teradyne)・最終測試設備

泰瑞達針對高性能數位・SoC 元件最佳化的測試系統,可從低腳數的類比為主產品擴充至高性能處理器的大規模平行測試。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

UltraFLEX 是泰瑞達(Teradyne)面向高性能數位・SoC 元件的測試系統。廠商表示其提供優異的經濟性與短量產導入期,並具備業界評價最高的軟體。

可依元件的品項組合與產能目標,擴充至最高的速度・精度・覆蓋率・測試站點數。從腳數少、以類比為主的元件,到高性能處理器的大規模平行測試,皆以 1 套系統涵蓋。

軟體為超過 1 萬名程式設計師使用的業界標準 IG-XL。可提升測試程式開發效率、加快量產導入並降低測試成本。UltraFLEX 系列的架構能活用客戶的既有投資,後繼機 UltraFLEXplus 則結合了新的量測儀器、軟體與測試機平台。

主要規格

對應元件SoC・高性能處理器・類比為主產品
軟體IG-XL
相關機型UltraFLEXplus(後繼機)
主要用途行動・網路・儲存・處理器的量產測試

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

可擴充速度・精度・覆蓋率・站點數的架構
對應類比為主產品至高性能處理器
業界標準的 IG-XL 軟體

主要用途

  • 面向行動・網路・儲存的 SoC
  • 高性能處理器的平行測試

製造商

泰瑞達(Teradyne)(總部:美國)

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資料來源

  1. 泰瑞達(Teradyne)官方產品頁面:Teradyne UltraFLEX