ICOS F260的特點與規格

ICOS F260 是科磊的晶粒分選・檢測設備。在整合全自動檢測的同時，以高性能分選已切割的晶圓級封裝。

以最新的短波紅外（SWIR）檢測模組，在過檢與漏檢幾近於零的情況下，以高產出確實偵測髮絲狀裂紋與側面裂紋。

也可搭載專用模組，對先進扇入型晶圓級封裝、記憶體與裸晶中會成為致命缺陷、肉眼看不見的雷射溝槽裂紋具有靈敏度。支援晶圓→捲帶、捲帶→捲帶等多種工作流程，換線時間也降到最短。