SPTS Mosaic 是科磊（KLA，SPTS）的電漿切割設備。以深矽蝕刻（DRIE）切開晶片，可取代以刀片或雷射進行的傳統單顆化方式。
由於切割道（kerf）窄，視晶片大小，每片晶圓的晶粒數可增加 80% 以上。製程乾淨，也能提高晶粒對晶圓混合鍵合的良率。以化學方式去除材料，晶粒的強度與可靠度也隨之提升。
可將貼在框架上的最大 300mm 矽晶圓切成單顆晶粒。Rapier-S 模組以具量產實績的雙源 Rapier 為基礎，可處理貼在 296mm 或 400mm 框架上的晶圓。Mosaic OHT 叢集平台可搭載 4 個製程模組。