KLA/ダイシングソー

SPTS Mosaic™ プラズマダイシング

DRIE でチップを切り分けるプラズマダイシング装置。切り代が狭く、ダイの取れ数を 80% 以上増やせる場合がある。

SPTS Mosaic プラズマダイシングとは

SPTS Mosaic は、KLA(SPTS)のプラズマダイシング装置です。深堀りシリコンエッチング(DRIE)でチップを切り分ける方法で、ブレードやレーザーによる従来の個片化に代わる手段です。

切り代(カーフ)が狭いため、チップの大きさによってはウェーハあたりのダイ数を 80% 以上増やせます。処理がきれいなため、ダイ・ツー・ウェーハのハイブリッド接合での歩留まりも上がります。化学的に材料を除去するため、ダイの強度と信頼性も高まります。

フレームに貼った最大 300mm のシリコンウェーハからダイを個片化します。Rapier-S モジュールは実績のあるデュアルソースの Rapier をもとに、296mm または 400mm のフレームに貼ったウェーハを扱えます。Mosaic OHT クラスタープラットフォームには 4 つのプロセスモジュールを搭載できます。

主な特長

  • •DRIE によるプラズマダイシング
  • •切り代が狭くダイ数増加
  • •ダイ強度の向上

主な仕様

方式プラズマダイシング(DRIE・Rapier-S/Rapier-300S)
対応最大 300mm(296mm/400mm フレーム)
効果狭い切り代・ダイ強度の向上

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目DISCODFD6362DISCODFD6240DISCODFD6340DISCODFD6361DISCODFD6363DISCODFD6450DISCODFD6560DISCODFD6760DISCODAD3350DISCODAD3361DISCODAD3660DISCODAW4110(ウォータジェットソー)東京精密(Accretech)AD3000T-PLUSAdvanced Dicing Technologies(ADT)8030(フルオートマチック ダイシングソー)KLASPTS Mosaic™ プラズマダイシングBesiFico Sawing Line
方式—フルオートマチック・シングルスピンドルフルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドルフルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドルフルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドルフルオートマチック・パラレルデュアルスピンドルフルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドルフルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル・デュアルチャックテーブルオートマチック・シングルスピンドルオートマチック・シングルスピンドルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドルウォータジェット(水+研磨材のプリミックス)——プラズマダイシング(DRIE・Rapier-S/Rapier-300S)—
対応ウェハ径300 mmΦ200 mmΦ200 mmΦ300 mmΦ300 mm(フレーム/ウェーハの Two-way 搬送はオプション)Φ200 mmΦ300 mmΦ300 mm————300 mm最大 12 インチ——
スピンドル—1.2kW 標準(1.8kW・2.2kW オプション)—1.2kW 標準(1.8kW・2.2kW オプション)独自開発 1.8kW(60,000 min⁻¹)1.0kW エアースピンドル標準(2.2kW オプション)——1.8kW 標準(2.2kW オプション)———対向デュアル(1.8 kW・最大 60,000 rpm、2.2 kW 高トルク仕様をオプション)ツインスピンドル——
主要用途300mmウェーハの量産ブレードダイシング——————————樹脂・金属・積層材の曲線切断ウェーハ・パッケージのブレードダイシングQFN・BGA・LED・ガラス・セラミックなどのダイシング——
効果——スループット 30〜40% 向上・設置面積 17% 縮小(DFD651 比)———設置面積 16% 削減・スループット最大約 10% 向上(DFD6362 比)———DAD3350(300mm 特殊)比でスループット最大 90% 向上———狭い切り代・ダイ強度の向上—
自動化ブレード交換・プリカットを自動化(交換約60秒)———————————ブレード自動交換システム(ABES)を搭載可能———
最大ワーク————————Φ8 インチ(特殊仕様で 250mm 角)—360 mm 角—————
1機種だけが掲載している項目(13件)
スピンドル構成対向デュアルスピンドル———————————————
特徴X軸復帰・主要搬送部の高速化で前機種比スループット約7%向上———————————————
オプション———————非接触ウェーハ高さ測定器(NSD)————————
対応ワーク—————————Φ300 mm——————
機能—————————新型非接触セットアップ(測定時間 約 74% 短縮)・SECS/GEM(オプション)——————
カーフ幅———————————0.3 mm(内側コーナー R0.3 mm)————
軸速度————————————X 1,000 mm/s・Y 300 mm/s・Z 80 mm/s———
設置面積————————————斜めレイアウトで従来4台分のスペースに5台を設置———
関連機種————————————AD3000T-HC PLUS/AD3000TW(FOWLP 等の大型パッケージ向け)———
対応——————————————最大 300mm(296mm/400mm フレーム)—
工程———————————————切断・洗浄・検査・選別を一体化
保持方式———————————————テープではなく製品ごとの真空保持
検査———————————————100% 検査

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •ウェーハの個片化
  • •ハイブリッド接合前のダイシング

掲載カテゴリ

SPTS Mosaic プラズマダイシングは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

KLA

半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。

KLA の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07
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