SPTS Mosaic プラズマダイシングとは
SPTS Mosaic は、KLA(SPTS)のプラズマダイシング装置です。深堀りシリコンエッチング(DRIE)でチップを切り分ける方法で、ブレードやレーザーによる従来の個片化に代わる手段です。
切り代(カーフ)が狭いため、チップの大きさによってはウェーハあたりのダイ数を 80% 以上増やせます。処理がきれいなため、ダイ・ツー・ウェーハのハイブリッド接合での歩留まりも上がります。化学的に材料を除去するため、ダイの強度と信頼性も高まります。
フレームに貼った最大 300mm のシリコンウェーハからダイを個片化します。Rapier-S モジュールは実績のあるデュアルソースの Rapier をもとに、296mm または 400mm のフレームに貼ったウェーハを扱えます。Mosaic OHT クラスタープラットフォームには 4 つのプロセスモジュールを搭載できます。
主な特長
- •DRIE によるプラズマダイシング
- •切り代が狭くダイ数増加
- •ダイ強度の向上
主な仕様
| 方式 | プラズマダイシング(DRIE・Rapier-S/Rapier-300S) |
|---|---|
| 対応 | 最大 300mm(296mm/400mm フレーム) |
| 効果 | 狭い切り代・ダイ強度の向上 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | DISCODFD6362 | DISCODFD6240 | DISCODFD6340 | DISCODFD6361 | DISCODFD6363 | DISCODFD6450 | DISCODFD6560 | DISCODFD6760 | DISCODAD3350 | DISCODAD3361 | DISCODAD3660 | DISCODAW4110(ウォータジェットソー) | 東京精密(Accretech)AD3000T-PLUS | Advanced Dicing Technologies(ADT)8030(フルオートマチック ダイシングソー) | KLASPTS Mosaic™ プラズマダイシング | BesiFico Sawing Line |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | — | フルオートマチック・シングルスピンドル | フルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル | フルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル | フルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル | フルオートマチック・パラレルデュアルスピンドル | フルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル | フルオートマチック・フェイシングデュアルスピンドル・デュアルチャックテーブル | オートマチック・シングルスピンドル | オートマチック・シングルスピンドル | オートマチック・フェイシングデュアルスピンドル | ウォータジェット(水+研磨材のプリミックス) | — | — | プラズマダイシング(DRIE・Rapier-S/Rapier-300S) | — |
| 対応ウェハ径 | 300 mm | Φ200 mm | Φ200 mm | Φ300 mm | Φ300 mm(フレーム/ウェーハの Two-way 搬送はオプション) | Φ200 mm | Φ300 mm | Φ300 mm | — | — | — | — | 300 mm | 最大 12 インチ | — | — |
| スピンドル | — | 1.2kW 標準(1.8kW・2.2kW オプション) | — | 1.2kW 標準(1.8kW・2.2kW オプション) | 独自開発 1.8kW(60,000 min⁻¹) | 1.0kW エアースピンドル標準(2.2kW オプション) | — | — | 1.8kW 標準(2.2kW オプション) | — | — | — | 対向デュアル(1.8 kW・最大 60,000 rpm、2.2 kW 高トルク仕様をオプション) | ツインスピンドル | — | — |
| 主要用途 | 300mmウェーハの量産ブレードダイシング | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 樹脂・金属・積層材の曲線切断 | ウェーハ・パッケージのブレードダイシング | QFN・BGA・LED・ガラス・セラミックなどのダイシング | — | — |
| 効果 | — | — | スループット 30〜40% 向上・設置面積 17% 縮小(DFD651 比) | — | — | — | 設置面積 16% 削減・スループット最大約 10% 向上(DFD6362 比) | — | — | — | DAD3350(300mm 特殊)比でスループット最大 90% 向上 | — | — | — | 狭い切り代・ダイ強度の向上 | — |
| 自動化 | ブレード交換・プリカットを自動化(交換約60秒) | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | ブレード自動交換システム(ABES)を搭載可能 | — | — | — |
| 最大ワーク | — | — | — | — | — | — | — | — | Φ8 インチ(特殊仕様で 250mm 角) | — | 360 mm 角 | — | — | — | — | — |
1機種だけが掲載している項目(13件)
| スピンドル構成 | 対向デュアルスピンドル | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 特徴 | X軸復帰・主要搬送部の高速化で前機種比スループット約7%向上 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| オプション | — | — | — | — | — | — | — | 非接触ウェーハ高さ測定器(NSD) | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 対応ワーク | — | — | — | — | — | — | — | — | — | Φ300 mm | — | — | — | — | — | — |
| 機能 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 新型非接触セットアップ(測定時間 約 74% 短縮)・SECS/GEM(オプション) | — | — | — | — | — | — |
| カーフ幅 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 0.3 mm(内側コーナー R0.3 mm) | — | — | — | — |
| 軸速度 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | X 1,000 mm/s・Y 300 mm/s・Z 80 mm/s | — | — | — |
| 設置面積 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 斜めレイアウトで従来4台分のスペースに5台を設置 | — | — | — |
| 関連機種 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | AD3000T-HC PLUS/AD3000TW(FOWLP 等の大型パッケージ向け) | — | — | — |
| 対応 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 最大 300mm(296mm/400mm フレーム) | — |
| 工程 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 切断・洗浄・検査・選別を一体化 |
| 保持方式 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | テープではなく製品ごとの真空保持 |
| 検査 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 100% 検査 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •ウェーハの個片化
- •ハイブリッド接合前のダイシング
掲載カテゴリ
SPTS Mosaic プラズマダイシングは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
ダイシングソーのほかの製品
KLAのほかの製品
Surfscan® SP7XP(ウェハ検査装置)Teron™ 6xx シリーズ(マスク検査装置)Puma™ 9980(欠陥検査装置)Candela® 8520(結晶欠陥検査装置)eSL10™(電子線(EB)検査装置)39xx シリーズ(光学式ウェーハ検査装置)Archer™ 750(オーバーレイ計測装置)SpectraFilm™ F10(膜厚計測装置)Therma-Probe® 680XP(イオン注入量測定装置)SpectraShape™ 12k(光学式寸法測定装置(OCD))Filmetrics® R54(シート抵抗測定装置)Tencor® P-17(段差・表面粗さ測定装置)CIRCL™(マクロ検査装置)Therma-Probe® 780(イオン注入量測定装置)ATL100™(オーバーレイ計測装置)Archer™ Power(オーバーレイ計測装置)Axion® T2000(光学式寸法測定装置(OCD))Aleris® 9350(膜厚計測装置)PWG5™(平坦度・ウェハ厚測定装置)CAPRES A301 microRSP®(シート抵抗測定装置)CAPRES CIPTech®(シート抵抗測定装置)MicroSense® PKMRAM(膜組成分析装置(XRF/FTIR))MicroSense® KerrMapper(膜組成分析装置(XRF/FTIR))29xx シリーズ(2965/2950 EP)(光学式ウェーハ検査装置)C30x シリーズ(光学式ウェーハ検査装置)Voyager® 1035(欠陥検査装置)8935(8 シリーズ)(欠陥検査装置)Micro-SR™(レビューSEM)Castor™(光学式ウェーハ検査装置)eDRX1™(レビューSEM)eDR7380™(レビューSEM)EtchTemp™ シリーズ(センサウェハ(T/C付ウェハ))HighTemp™ シリーズ(センサウェハ(T/C付ウェハ))CryoTemp™(センサウェハ(T/C付ウェハ))WetTemp™ シリーズ(センサウェハ(T/C付ウェハ))Smartwafer2™(センサウェハ(T/C付ウェハ))ScannerTemp™(センサウェハ(T/C付ウェハ))PlasmaSuite(プロセスモニター(EPD/OES))Surfscan® SC1(ウェハ基板検査装置)Candela® 8720(結晶欠陥検査装置)Candela® 8420(結晶欠陥検査装置)WaferSight™ 2+(ウェハ基板検査装置)Kronos™ 1190XR(ウェハレベルパッケージング)irArcher® 007(ハイブリッドボンディング装置)Zeta™-5xx/6xx シリーズ(段差・表面粗さ測定装置)SPTS Osprey® PECVD(TSV形成装置)SPTS Sigma® PVD(PVD装置)SPTS Delta™ PECVD(PECVD(プラズマCVD))SPTS Omega® Rapier™(MEMS)Primaxx® Monarch 300(MEMS)Xactix® X4(MEMS)MVD300®(MEMS)ICOS™ F260(最終テスト装置)ICOS™ T3/T7(最終テスト装置)Quali-Line® Prima® 2(薬液供給システム)QualiSurf®(薬液供給システム)
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07