MC3-Ⅱ/MC 是住友重機械離子科技（SMIT）的中電流離子佈植機。佈植能量範圍寬達 3～960keV，支援 300mm 與 200mm 晶圓。
採用左右對稱的離子束平行化光學系統與獨家的掃描方式，並在最末段配置能量過濾器與減速機構。支援 In、Sb 等重離子的佈植，並致力於高速自動離子束設定、提高低能量區的離子束電流，以及增加多價離子束。
將能量汙染與金屬汙染降到極低，並以 MIND2.0 系統實現晶圓全面的高精度佈植均勻性。透過提高機械產能，生產力也大幅提升。用於 16～14nm 節點的微縮製程與影像感測元件，並預定支援 10nm 以下的節點。