最後更新:2026年10月23日中電流離子佈植機

SOPHI的特點與規格

愛發科(ULVAC)・中電流離子佈植機

在功率元件・IGBT 領域市占第一的中電流離子佈植機,可直接傳送極薄晶圓。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

SOPHI 是愛發科(ULVAC)的中電流離子佈植機,在功率元件與 IGBT 領域市占第一。

可直接傳送並處理極薄晶圓,也能直接傳送翹曲基板並進行高精度的平邊(orientation flat)對位。以平行離子束進行高精度佈植,單價離子下 SOPHI-200 可加速到 200kV、SOPHI-260 可加速到 260kV。

易於保養且持有成本低,選配可進行從 5kV 起的低能量佈植。支援 Φ125・150・200mm 基板,用於功率元件等薄型基板製程、SiC 製程、VCSEL、SOI/LNOI 與 MEMS。

主要規格

能量最高 600keV(SOPHI-200)・780keV(SOPHI-260)
基板尺寸Φ100~200 mm
最大離子束電流2,500 eμA

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

功率・IGBT 領域市占第一
直接傳送極薄・翹曲基板
以平行離子束進行高精度佈植

主要用途

  • IGBT・功率元件的佈植
  • SiC 製程・VCSEL

製造商

愛發科(ULVAC)(總部:日本)

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資料來源

  1. 愛發科(ULVAC)官方產品頁面:SOPHI