UFP600AS型

パッケージ用角基板にバンプ・再配線・ビアなどを形成する荏原製作所の電解めっき装置。高速パドル方式で高速めっきと面内均一性を両立する。

UFP600AS型とは

UFP600AS は、荏原製作所の角基板向け電解めっき装置です。パッケージ用の角基板に、バンプ、再配線、ビアなどの微細パターンを形成するクリーンルーム設置型の装置で、先端のパネルレベルパッケージ用途で採用が進んでいます。

半導体ウェーハ向け装置で培った高速パドル方式と豊富なプロセス経験を生かし、高速めっきと高い面内均一性を同時に実現しています。多様な基板や薄いシード層の上へのめっきにも対応します。

1台でバンプ、ピラー、再配線、貫通ビア、ファンアウトなど複数のプロセスを処理できるフレキシブルなプラットフォーム構成です。チップレットの普及で大型化するパッケージ基板の製造を支える装置です。

対応基板	パッケージ用角基板（パネル）
方式	電解めっき（高速パドル方式）
特徴	薄いシード層・多様な基板に対応、フレキシブルなプラットフォーム
主要用途	バンプ・ピラー・再配線・貫通ビア・ファンアウト

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。