Raider ECDとは
Raider ECD は、Applied Materials の電解めっき（ECD：電気化学堆積）システムです。150mm〜300mm のウェーハを枚葉・全自動・マルチチャンバーでめっきし、小さなフットプリントで高いスループットを得ます。
300mm ウェーハのめっきでは、電流密度を動的に変えられる改良型の反応槽を使い、高い均一性を実現しています。マルチゾーンのアノードアレイにより、極薄で抵抗の高いシード層の上にもめっきできます。
イオン交換膜で薬液の寿命を延ばし、「ノーティーチ」の精密オートメーションで搬送の再教示によるダウンタイムをなくすことで、運用コストを抑えています。銅配線の形成に使われる代表的な ECD 装置です。
主な特長
- •150〜300mm の枚葉・全自動・マルチチャンバー
- •電流密度を動的に変える反応槽で高い均一性
- •マルチゾーンアノードで極薄・高抵抗シード層に対応
- •イオン交換膜による薬液寿命の延長、ノーティーチ搬送
主な仕様
| めっき方式 | 電解めっき（多ゾーンアノード） |
|---|---|
| 対応ウェハ径 | 150 ～ 300 mm |
| 特徴 | 電流密度を動的に変える反応槽・イオン膜で薬液寿命を延長 |
| 主要用途 | Cu 配線のシード・埋め込み |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Applied MaterialsRaider® ECD | ACM ResearchUltra ECP map | Lam ResearchSABRE® 3D |
|---|---|---|---|
| めっき方式 | 電解めっき（多ゾーンアノード） | 電解めっき（多アノード部分めっき） | 電解めっき（クラムシェル・密閉ドライ接点） |
| 特徴 | 電流密度を動的に変える反応槽・イオン膜で薬液寿命を延長 | 極薄シード層に対応・部分パルスめっき（めっき均一性 1.5% 未満） | めっきセル・前後処理セルを組み合わせるモジュール構成、SnAg 薬液コストを低減 |
| 主要用途 | Cu 配線のシード・埋め込み | 55/40/28/14 nm 以降のデュアルダマシン Cu 配線 | TSV・RDL・Cu ピラー・マイクロバンプ |
| 対応ウェハ径 | 150 ～ 300 mm | 300 mm | — |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •Cu 配線のめっき（ダマシン）
掲載カテゴリ
Raider ECDは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Applied Materials
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
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関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06