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Applied Materials／めっき装置（電解銅めっき）

Nokota VMax™ 2 ECD

先端パッケージ向けの高生産性めっき装置。20 チャンバー構成で HBM・バンプ・RDL・TSV の多金属めっきを行う。

Nokota VMax 2 ECDとは

Nokota VMax 2 は、Applied Materials の先端パッケージ向けの電解めっき（ECD）装置です。HBM、バンプ、RDL、メガピラー、TSV などの用途で、生産性と歩留まり、稼働率、コストの両立を狙っています。

デバイス構造が複雑になりウェーハが薄くなるほど、めっきでは厳しい高さのそろい（コプラナリティ）、高い処理量、多金属の統合、欠陥の管理、限られた設置スペースへの対応が求められます。

20 チャンバーの構成、1 回だけウェーハに触れる SafeSeal 搬送、VMax のチャンバー技術で、繊細なウェーハの歩留まりを高め、稼働時間と生産量を増やします。

主な特長

  • •20 チャンバー構成
  • •SafeSeal シングルタッチ搬送
  • •多金属めっきに対応

主な仕様

方式電解めっき（ECD）
構成20 チャンバー・SafeSeal シングルタッチ搬送
主要用途HBM・バンプ・RDL・メガピラー・TSV

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目Applied MaterialsRaider® ECDApplied MaterialsNokota VMax™ 2 ECDACM ResearchUltra ECP mapLam ResearchSABRE® 3DLam ResearchSABRE®（銅 ECD）
主要用途Cu 配線のシード・埋め込みHBM・バンプ・RDL・メガピラー・TSV55/40/28/14 nm 以降のデュアルダマシン Cu 配線TSV・RDL・Cu ピラー・マイクロバンプロジック・メモリの配線
めっき方式電解めっき（多ゾーンアノード）—電解めっき（多アノード部分めっき）電解めっき（クラムシェル・密閉ドライ接点）—
特徴電流密度を動的に変える反応槽・イオン膜で薬液寿命を延長—極薄シード層に対応・部分パルスめっき（めっき均一性 1.5% 未満）めっきセル・前後処理セルを組み合わせるモジュール構成、SnAg 薬液コストを低減—
対応ウェハ径150 ～ 300 mm—300 mm——
方式—電解めっき（ECD）——電解めっき（銅ダマシン）
1機種だけが掲載している項目（2件）
構成—20 チャンバー・SafeSeal シングルタッチ搬送———
ラインアップ————SABRE Extreme／Max／Excel／F Series

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •HBM・バンプのめっき
  • •RDL・TSV のめっき

掲載カテゴリ

Nokota VMax 2 ECDは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

めっき装置（電解銅めっき）

めっき装置（電解銅めっき／ECD）は、めっき液中で電流を流し、ビアやトレンチの内部に銅を析出させて配線を形成する装置です。

メーカー 4 社

メーカー

Applied Materials

世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。

Applied Materials の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

めっき装置（電解銅めっき）のほかの製品

Raider® ECD（Applied Materials）Ultra ECP map（ACM Research）SABRE® 3D（Lam Research）SABRE®（銅 ECD）（Lam Research）

Applied Materialsのほかの製品

Reflexion LK Prime CMP（酸化膜CMP装置）Reflexion LK CMP（金属CMP装置）Vantage Vulcan RTP（RTP（急速熱処理）装置）VIISta Trident（高電流イオン注入装置）VIISta 900XP（中電流イオン注入装置）Producer Celera PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer Precision APF PECVD（PECVD（プラズマCVD））Kinex™ Die-to-Wafer Hybrid Bonding System（ハイブリッドボンディング装置）Centris® Sym3® Y Etch（ドライエッチング装置）Sym3™ Z Magnum™ Etch（シリコンエッチャー）Centura® Etch（ポリシリコンエッチャー）Producer® Selectra® Etch（酸化膜エッチャー）Producer® Selectra® Mo Etch（金属エッチャー）Olympia® ALD（ALD装置）Producer® XP Precision® CVD（CVD装置）Endura® PVD（PVD装置）Centura™ Prime™ Epi（エピタキシャル成長装置）Raider® ECD（めっき装置（電解銅めっき））Centura® Tetra™ Z Photomask Etch（マスクエッチング装置）Centura® Tetra™ EUV Advanced Reticle Etch（マスクエッチング装置）Vantage® Astra™ DSA（レーザーアニール装置）VIISta® PLAD（プラズマドーピング装置）SEMVision™ H20（レビューSEM）VeritySEM® 20 CD Metrology（CD-SEM）Centura® Silvia™ Etch（TSV形成装置）VIISta® 3000XP（高エネルギーイオン注入）（CMOSイメージセンサー製造装置）VIISta® 900 3D（ホットイオン注入）（SiCパワー半導体製造装置）Mirra® Durum™ CMP（SiCパワー半導体製造装置）SmartFactory MES（生産管理システム（MES））Aera™ 6 Mask Inspection（マスク検査装置）Aeris®-G Plasma Abatement System（排ガス処理装置（アバトメント））Aeris®-S（排ガス処理装置（アバトメント））Aeris®-Si（排ガス処理装置（アバトメント））Alta® 4700DP Mask Writer（マスク描画装置（EB描画））Producer™ Avila™ 2 PECVD（TSV形成装置）Producer Precision™ Selective Nitride PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® XP Precision® Pioneer® CVD（CVD装置）Sigmameltec CTS Mask Coat Series（マスクコータ／デベロッパ）Sigmameltec MRC Mask Clean Series（マスク洗浄・乾燥装置）Sigmameltec SFB Mask Bake Series（マスクコータ／デベロッパ）Sigmameltec SFD Mask Develop Series（マスクコータ／デベロッパ）iSystem® Controller（装置管理システム（EES））Axcela™ PVD（PVD装置）Centris™ Spectral™ Mo ALD（ALD装置）Centris™ Spectral™ SiN ALD（ALD装置）Centura® DPN HD（RTP（急速熱処理）装置）Centura® DXZ CVD（CVD装置）Centura® Epi 200mm（エピタキシャル成長装置）Centura™ Sculpta™ Pattern-Shaping System（ドライエッチング装置）Centura® Ultima HDP CVD®（CVD装置）Centura™ Xtera™ Epi（エピタキシャル成長装置）Centura™ iSprint™ SSW ALD/CVD（CVD装置）Charger® UBM PVD（ウェハレベルパッケージング）ComPLUS™ 5P Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）Endura® ALPS® PVD（PVD装置）Endura® Amber™ PVD（PVD装置）Endura® Avenir® RF PVD（PVD装置）Endura® Cirrus™ HT Co PVD（PVD装置）Endura® Cirrus™ HTX PVD（PVD装置）Endura® Clover® MRAM PVD（PVD装置）Endura® CuBS RF XT PVD（PVD装置）Endura™ CuBS Volta™ Ruthenium CVD（CVD装置）Endura® iLB™ PVD/ALD（PVD装置）Endura® Impulse™ PCRAM PVD（PVD装置）Endura® Ioniq™ W PVD（PVD装置）Endura™ Trillium™ ALD（ALD装置）Endura® Underbump Metallization PVD（ウェハレベルパッケージング）Endura® Ventura® PVD（TSV形成装置）Endura® Versa™ XLR2 W PVD（PVD装置）Endura® Volta® Cobalt CVD（CVD装置）Endura® Volta® Selective W CVD（CVD装置）Endura® Volta® W CVD（CVD装置）Enlight™ 3 Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）HawkEye™ Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）Mirra® CMP 200mm（酸化膜CMP装置）Opta™ CMP（金属CMP装置）PROVision™ 10 eBeam Metrology（CD-SEM）PROVision™ 4E eBeam Metrology（CD-SEM）Pika™ PVD（PVD装置）PrimeVision® 10 eBeam Inspection（電子線（EB）検査装置）Producer® Pyra® Anneal（アニール炉）Producer® Avila™ PECVD（TSV形成装置）Producer® BLOk™ PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer™ Black Diamond™ PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® CVD（CVD装置）Producer® DARC® PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® Etch（ドライエッチング装置）Producer® Eterna® FCVD™（CVD装置）Producer® HARP®（CVD装置）Producer® InVia® CVD（TSV形成装置）Producer® Onyx®（PECVD（プラズマCVD））Producer™ Viva™ Radical Treatment（ドライ洗浄装置）Producer® XP Precision® Draco™ CVD（CVD装置）Reveal™ Defect Analysis（故障解析装置）SEMVision™ G10 Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision™ G7 Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision™ G7AP Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision® G9 Defect Analysis（レビューSEM）Topaz™ PVD（ウェハレベルパッケージング）VIISta® HCP（高電流イオン注入装置）Vantage® RadOx™ RTP（RTP（急速熱処理）装置）Vantage® Radiance® Plus RTP（RTP（急速熱処理）装置）Vera® Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）VeritySEM® 6C CD Metrology（CD-SEM）VeritySEM® 6D CD Metrology（CD-SEM）VeritySEM™ AP CD Metrology（CD-SEM）

関連用語

ECD（電解めっき・電気化学堆積）とは→HBM（高帯域幅メモリ）とは→再配線層とは→
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07
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