ChaMP332
東京精密（ACCRETECH）の300mmウェーハ対応CMP装置。エアフロートヘッド「Sylphide」による面基準研磨で、低圧領域の制御性を確保する。
ChaMP332とは
ChaMP332 は、東京精密（ACCRETECH）の Φ300mm ウェーハ対応 CMP 装置です。先端デバイスで求められるプロセス性能と、量産工場の要求の両方に応えることを狙った機種です。
中核技術はエアフロート式の研磨ヘッド「Sylphide」です。エアフィルムでウェーハを均一に加圧し、ウェーハ表面を基準にした研磨を行います。加圧にはエアフィルムとは独立したエアバッグを使うため、低圧領域でも制御性と安定性を保てます。ゾーン制御機能もオプションで追加できます。
保守性も重視されており、研磨ヘッドの取り外しは約5秒、取り付けは約10秒で行えます。シリーズには 200mm の ChaMP232 と小型機 ChaMP211 があります。
主な特長
- •エアフロートヘッド「Sylphide」による表面基準研磨
- •エアバッグ加圧で低圧領域でも安定した制御
- •ゾーン制御機能（オプション）
- •研磨ヘッドの着脱が約5秒／約10秒
主な仕様
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
|---|---|
| 研磨ヘッド | エアフロートヘッド「Sylphide」 |
| 加圧方式 | エア膜による均一加圧（面基準研磨） |
| シリーズ構成 | ChaMP332（300 mm）／ChaMP232（200 mm）／ChaMP211（小型機） |
| 主要用途 | STI・層間絶縁膜の平坦化 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Applied MaterialsReflexion LK Prime CMP | 荏原製作所F-REX300XA | 東京精密（Accretech）ChaMP332 |
|---|---|---|---|
| 対応ウェハ径 | 300 mm | 300 mm | 300 mm |
| 主要用途 | 2ステップCMP・3D NAND向け平坦化 | STI・層間絶縁膜の平坦化 | STI・層間絶縁膜の平坦化 |
| シリーズ構成 | — | F-REX300XA／F-REX300X／F-REX200M2（200 mm） | ChaMP332（300 mm）／ChaMP232（200 mm）／ChaMP211（小型機） |
1機種だけが掲載している項目（7件）
| 研磨部構成 | 研磨パッド 4・研磨ヘッド 6 | — | — |
|---|---|---|---|
| 洗浄・乾燥部 | 洗浄チャンバー 8・乾燥チャンバー 2 | — | — |
| 処理モード | 逐次／並列／バッチを選択可能 | — | — |
| 位置づけ | — | 標準機 F-REX300X の上位機種 | — |
| 特徴 | — | 高効率搬送機構・WPH最適化アルゴリズム | — |
| 研磨ヘッド | — | — | エアフロートヘッド「Sylphide」 |
| 加圧方式 | — | — | エア膜による均一加圧（面基準研磨） |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •STI・層間絶縁膜の平坦化
- •先端デバイスの 300mm 量産ライン
掲載カテゴリ
ChaMP332は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
東京精密（Accretech）
日本の精密計測・半導体製造装置メーカー。ウェーハプロービングシステムおよびダイシング装置で高い技術力を誇る。
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関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-05