F-REX300Xとは
F-REX300X は、荏原製作所の CMP 装置 F-REX 型の 300mm 標準機です。クリーンルームに設置するタイプの CMP 装置で、市場で実績を積んだ信頼性とプロセス性能を持ち、要求仕様に合わせて多様な装置構成を取れます。
最大の特長はデュアルモジュール方式です。プロセスチャンバー間の相互汚染がなく、一方のモジュールが止まっても自動でもう一方に切り替えて運転を続けられるため、メンテナンスやトラブルの際にも装置全体を止める必要がありません。
1台で複数のプロセスを処理できるので、量産だけでなく実験・開発用途にも向いた構成を組めます。後継の F-REX300XA は、この構造を引き継いだうえで搬送と処理枚数の最適化を進めた機種です。
主な特長
- •デュアルモジュール方式（片側停止時も自動で運転継続）
- •プロセスチャンバー間のクロスコンタミネーションがない構造
- •ドライイン／ドライアウト、多段薬液洗浄に対応
- •研磨終点検出モニタ・インライン膜厚測定器（オプション）
主な仕様
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
|---|---|
| トップリング数 | 4 |
| ターンテーブル数 | 4 |
| 洗浄ユニット数 | 6 |
| 主要用途 | Cu・W・バリアメタルの研磨 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Applied MaterialsReflexion LK CMP | 荏原製作所F-REX300X | 東京精密（Accretech）ChaMP211 |
|---|---|---|---|
| 対応ウェハ径 | 300 mm | 300 mm | 100／150／200 mm（研磨ヘッドは2〜8インチ） |
| 主要用途 | Cuダマシン配線のCMP | Cu・W・バリアメタルの研磨 | SiC・MEMS・マイクロLED・SAWフィルターの研磨 |
1機種だけが掲載している項目（10件）
| 研磨・洗浄モジュール数 | 7（上位機 Reflexion LK Prime は 14） | — | — |
|---|---|---|---|
| 対象膜 | 銅配線・low-k絶縁膜 | — | — |
| 関連機種 | Reflexion LK Prime CMP（上位機種） | — | — |
| トップリング数 | — | 4 | — |
| ターンテーブル数 | — | 4 | — |
| 洗浄ユニット数 | — | 6 | — |
| 位置づけ | — | — | 小型CMP装置 |
| 研磨ヘッド | — | — | エアフロートヘッド「Sylphide」（ゾーン制御はオプション） |
| 対応範囲 | — | — | 研究開発・試作から量産まで（仕様変更に対応） |
| シリーズ構成 | — | — | ChaMP211／ChaMP232（200 mm）／ChaMP332（300 mm） |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •Cu・W・バリアメタルなどのメタル CMP
- •1台で複数プロセスを扱う量産・開発ライン
掲載カテゴリ
F-REX300Xは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
荏原製作所
CMP（化学機械研磨）装置と半導体製造用真空ポンプ・除害装置の大手。ポンプ・精密機械・環境事業を軸に、半導体製造インフラを幅広く支える。
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関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-05