切割・研磨設備的主要廠商
切割設備把晶圓切成一顆顆晶片，研磨設備把晶圓背面磨薄。DISCO 擁有壓倒性的地位，東京精密（ACCRETECH）其次，實質上是兩家的市場。
市場結構
寡占：DISCO 遙遙領先，東京精密其次，實質為兩家結構。
主要廠商與強項
| 廠商 | 總部 | 強項 |
|---|---|---|
| 迪思科（DISCO） | 日本 | 刀片切割、雷射切割、晶背研磨 |
| 東京精密（ACCRETECH） | 日本 | 切割機、研磨機、晶圓針測機 |
表中順序不代表市占排名。有連結的廠商可查看在台據點與主力產品。
比較廠商時的觀點
刀片切割與雷射・隱形切割的選擇
研磨後的厚度與破片率
超薄晶圓與先進封裝的對應
切割・研磨設備廠商的常見問題
晶圓切割機有哪些廠商？
以 DISCO 為主，東京精密（ACCRETECH）其次。