先進封裝設備的主要廠商
先進封裝設備用於凸塊、重佈線層、晶片堆疊與混合鍵合等製程。AI 晶片帶動需求，Besi、ASMPT、應用材料、DISCO、東京威力科創等廠商在不同製程競爭。
市場結構
競爭：依製程分散：晶片接合（含混合鍵合）有 Besi、ASMPT，晶圓接合與前段型製程有應用材料、東京威力科創，薄化與切割以 DISCO 為主。
主要廠商與強項
| 廠商 | 總部 | 強項 |
|---|---|---|
| Besi | 荷蘭 | 晶片接合（Die Attach）、混合鍵合 |
| ASMPT | 新加坡 | 晶片接合、熱壓接合（TCB） |
| 應用材料（Applied Materials） | 美國 | 電鍍、PVD 等先進封裝前段型製程 |
| 東京威力科創（TEL） | 日本 | 晶圓接合 |
| 迪思科（DISCO） | 日本 | 晶圓薄化、切割 |
表中順序不代表市占排名。有連結的廠商可查看在台據點與主力產品。
比較廠商時的觀點
接合方式（覆晶・熱壓接合・混合鍵合）
接合精度與產能
晶圓級與面板級封裝的對應
先進封裝設備廠商的常見問題
先進封裝設備有哪些廠商？
依製程不同，Besi、ASMPT 以晶片接合為主，應用材料、東京威力科創提供晶圓級製程與接合設備，DISCO 負責薄化與切割。