200mmウェハとは、直径200mm（約8インチ）のシリコンウェハのこと。1990年代に量産の主力となり、2000年代に300mmへの移行が進んだ後も、パワー半導体・MEMS・センサー・アナログIC・ディスプレイドライバなどの量産に広く使われている。
SEMI規格の200mmウェハは厚さ725μmで、結晶方位を示す目印には、円周の一部をV字に切り欠いたノッチを使うのが一般的である（150mm以下ではオリエンテーションフラットが主流）。
200mmラインの装置は、多くの機種が生産を終えているか新規の供給が限られており、中古装置や装置メーカーの再生品が設備調達の大きな部分を占める。自動車の電動化や産業機器向けの需要で200mmの生産能力は増強が続いており、SiCパワー半導体では150mmから200mmへの移行も進んでいる。
ウェハの搬送には、カセットとSMIFポッドを組み合わせた方式が多く使われる。FOUPと天井搬送による全自動搬送が前提の300mmラインに比べると、人手による搬送の比率が高い。
