矽晶圓是什麼

矽晶圓是大多數半導體元件製作於其上的單晶矽圓片。以多晶矽為原料，用 CZ 法拉製單晶晶棒，再經切片、研磨（lapping）、蝕刻、拋光，完成鏡面晶圓。直徑 300mm 是量產主流，電阻率、晶向、氧濃度、COP 密度、平坦度等規格會依元件需求詳細指定。雖然位於製程最上游，但此處的晶體缺陷與汙染無法由後段任何設備修復，因此被視為品質的起點。

重點整理

以 CZ 法拉製的單晶加工而成的鏡面晶圓是量產主流
直徑 300mm 為標準，以規格指定電阻率・晶向・氧濃度
COP 密度與平坦度直接影響元件良率
上游的缺陷・汙染無法在後續製程中修復

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