Pod是指在半導體工廠中，用來將晶圓或光罩與外部空氣隔絕並進行保存・搬運的密閉容器。具代表性的是SMIF（Standard Mechanical InterFace）Pod，基於1980年代美國惠普（Hewlett-Packard）公司提出的、只讓容器內部保持潔淨的概念。不必讓整座工廠達到極高的潔淨度，而是只保持晶圓接觸的容器內部與設備內部的潔淨，就能在壓低無塵室建設・營運成本的同時防止污染。
SMIF Pod主要用於200mm以下的晶圓，特點是底部開啟的結構。放到設備的承接埠（SMIF port）後，Pod的底板會與裝有晶圓的晶舟（cassette）一起下降到設備內部，在不接觸外部空氣的情況下傳遞晶圓。300mm晶圓則以正面門開啟的FOUP（Front Opening Unified Pod）為標準，並與裝載埠（load port）搭配使用。出貨用的容器稱為FOSB。這些容器的尺寸與門的結構都由SEMI標準規定，不同廠商的設備與容器可以互相搭配。
光罩用的Pod也很重要。將光罩搬運到曝光機的光罩SMIF Pod（RSP）可防止微粒附著在光罩表面。在EUV曝光中，許多光罩不裝光罩保護膜，極少量的微粒就會成為缺陷，因此使用具有內外雙層結構的EUV光罩盒。Pod的材料會選用不易釋出污染物且能導除靜電的樹脂，以氮氣置換內部氣體以防止氧化與濕氣的方式也日漸普及。