DSA（Directed Self-Assembly：導向自組裝）是利用嵌段共聚物（由不同高分子鍵結而成的聚合物）會自發產生規則性微相分離的性質，形成曝光難以製作之微細週期圖形的技術。作為補足、延伸曝光技術的次世代微影手法之一而受到研究。
若不加控制，排列方向會呈隨機狀態，因此需事先以曝光製作的導引圖形來引導自組裝。有以溝槽導引的圖形磊晶（graphoepitaxy），以及以表面化學差異導引的化學磊晶（chemoepitaxy），藉此實現比曝光解析極限更細的線條，以及接觸孔的縮小與整齊排列（shrink）。
DSA的優點在於，有可能不依賴昂貴的EUV，以低成本製作微細週期圖形。另一方面，降低缺陷（defectivity）、配置的自由度、材料的穩定性等是實用化的課題，目前仍處於有限用途或研究階段。
DSA定位為補足多重圖案化與EUV的選項。搭配多重圖案化、EUV、自組裝單分子層、SADP等條目一起閱讀，即可理解微細圖形形成的多元做法。材料與製程方面，東京威力科創（TEL）、JSR、應用材料（Applied Materials）等廠商皆曾投入。