Foveros 是英特爾的 3D 先進封裝技術，將多顆邏輯晶粒沿垂直方向堆疊，並以微凸塊或混合鍵合直接連接晶粒之間。將過去平面排列的功能區塊縱向堆疊，可大幅縮短線路距離，實現低延遲、低功耗與高密度。已在 Intel Meteor Lake（Core Ultra）中正式量產採用。
在 Foveros 中，會在基底晶粒（多半負責供電與 I/O）上方堆疊負責運算的運算單元（compute tile）等。由於各單元可用最適合的製程節點個別製造再以 3D 整合，因此與小晶片策略緊密結合。隨著世代演進，連接間距不斷微縮，已從初期的微凸塊方式，進化到間距更細的 Foveros Direct（銅混合鍵合）。
技術核心在於上下晶粒間超高密度的凸塊／接合，以及堆疊後的散熱與供電管理。如何導出堆疊在上方的發熱晶粒熱量、如何透過貫穿基底晶粒的 TSV 供電，都左右著效能。這些技術也會與背面供電（BSPDN）等其他先進技術結合。
Foveros 是與台積電 SoIC（3D 混合鍵合）直接競爭的 3D 整合解決方案，也能與 2.5D 的 EMIB 組合成複合封裝（Co-EMIB）。在 AI・HPC 領域，作為高密度整合多顆異質晶粒的手段，Foveros 位居先進封裝競爭的核心。