BSPD（Backside Power Delivery Network）是從半導體晶片的晶圓背面（backside）供應電源與接地導線的技術。在傳統的正面供電中，訊號導線與電源導線在同一層彼此競爭，因此隨著微縮，IR壓降與電源雜訊日益嚴重。BSPD藉由將電源導線分離至背面，從根本上解決此問題。
英特爾於2024年在Intel 20A以PowerVia技術進行驗證，並宣布在Intel 18A量產節點業界首度採用。台積電不會在N2、N2P搭載，而計畫在下一代A16導入稱為Super Power Rail的晶背供電。BSPD可提升正面的訊號導線密度，並可望藉由降低電源雜訊提升CPU、GPU效能（最多削減10～15%的功耗）。
在製造製程中，於晶圓完成後將基板薄化，從背面形成Nano-TSV。需要以ALD、CVD在晶圓背面沉積薄膜，並以EUV微影進行超微細圖案化，因此需要應用材料、科林研發、艾司摩爾的最先進設備。GAA電晶體與BSPD的組合，預料將成為次世代邏輯的標準配置。