EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）是英特爾（Intel）開發的 2.5D 先進封裝技術，在封裝載板中嵌入小型矽橋接（微細線路晶片），以高密度連接相鄰的多顆晶粒。與鋪設大面積矽中介層的 CoWoS 方式不同，EMIB 只在需要連接之處局部放置橋接，因此在成本與可製造性方面具有優勢。
矽中介層需要一塊承載所有晶粒的大型中間基板，面積越大，良率與成本就越惡化。EMIB 只在晶粒彼此相接的邊界配置以微凸塊連接的矽橋接，無需使用巨大中介層，即可實現 HBM 與小晶片之間的高頻寬連接。Intel Stratix、Sapphire Rapids、Ponte Vecchio 等產品皆已採用。
製造時，先將橋接晶片嵌入基板的凹槽（cavity），再以微凸塊在其上構裝晶粒。橋接部分負責數 μm 間距的微細線路，其餘電源與一般訊號則由一般基板線路承擔，藉由這種混合架構取得效能與成本的平衡。另一方面，橋接嵌入基板的精度與平坦度控制是技術上的難關。
EMIB 是英特爾先進封裝策略的核心，並已發展為結合 3D 堆疊技術 Foveros 的「Co-EMIB」。它與台積電的 CoWoS、三星的各種 2.5D 技術並列為主要的異質整合解決方案，作為小晶片時代的晶粒間互連方式，彼此競爭亦共存。