半導體測試設備（Test Equipment）是自動檢查半導體晶片的電氣特性與動作，篩選良品與不良品之設備的總稱。大致分為晶圓狀態下的檢查（晶圓針測）與封裝後的最終測試，在貫穿整個製造流程的品質保證與良率提升上扮演不可或缺的角色。
主要的測試設備類別包括：（1）ATE（Automated Test Equipment：自動測試設備）：對封裝後的晶片進行高速、大量電性測試的設備，依邏輯、記憶體、SoC、類比 IC 等用途有各自的專用機種。（2）晶圓針測機：讓探針卡接觸晶圓狀態下的晶粒，與 ATE 連動進行電性測試的設備。（3）預燒（burn-in）設備：施加高溫、高電壓應力，加速使早期不良顯現的可靠度試驗設備。
ATE 市場由愛德萬測試（全球市占約50～55%：SoC・記憶體・快閃記憶體用 V93000・T2000 系列）與泰瑞達（同約35～40%：UltraFlex・ETS-800 系列）2家占全球市場90%以上，屬於高度寡占市場。尤其 HBM（High Bandwidth Memory）與 AI 加速器晶片的測試需求增加，帶動愛德萬測試的高成長。
先進半導體測試的主要技術課題包括：（1）縮短測試時間（降低測試成本）、（2）因應多接腳、高速介面（HBM・PCIe 5.0/6.0・USB 等）、（3）高溫・低溫下的特性評估（多溫度測試）、（4）實作運用 AI/ML 的 ADC（自動缺陷分類）與適應性測試（Adaptive Testing）等。
隨著小晶片與先進封裝的普及，整合多顆晶粒之封裝的測試（System-in-Package Test）成為新的技術課題。已知良品晶粒（KGD：Known Good Die）的篩選精度，以及堆疊後內連線測試（DFT：Design for Testability）設計的重要性日益提高，與測試設備廠商的協同設計（Co-design）已不可或缺。