QFP（Quad Flat Package）是從封裝四邊呈放射狀伸出引腳（外部連接端子）的表面黏著型封裝總稱。早在BGA、QFN這類以封裝底面作為端子的方式普及之前，便已廣泛用於微控制器、邏輯IC、類比IC等用途，是最基本的導線架系封裝，引腳形狀成型為鷗翼（gull wing）狀。
依引腳間距（端子間隔）可分為標準QFP、薄型的LQFP（Low-profile QFP，厚度約1.4mm）以及更薄的TQFP等，接腳數大致可對應32～304腳。由於引腳露出於封裝外圍，便於目視與光學檢測；但當間距縮小到0.3mm等級時，引腳彎曲（共面度不良）便會左右組裝良率。
製造流程是先在導線架上以多顆排列方式黏晶，再以打線接合連接晶粒與引腳，之後以環氧樹脂封膠，最後將引腳逐一切離並成型為鷗翼狀（剪切成型，trim & form）。
除了正逐步改用BGA、QFN的高接腳數、高密度用途之外，在車用、工業設備、消費性電子用的微控制器與類比IC方面，基於低成本與高可靠度的考量，仍有穩定的需求。