供應鏈・地緣政治用語一覽
涵蓋半導體產業的分工結構、商業模式、出口管制與各國產業政策等議題。半導體供應鏈高度全球化又具戰略意義，地緣政治的變化會影響設備與材料的流通以及各國晶圓廠的布局。
供應鏈・地緣政治的用語（20 個）
- 晶片與科學法案（CHIPS法案）晶片與科學法案是2022年8月在美國成立、以扶植半導體產業為目的的聯邦法，是提供總額約527億美元補助與租稅抵減、以促進美國國內半導體製造設備投資及支援研發的政策法源。
- 半導體出口管制半導體出口管制是政府基於國家安全與外交政策理由，限制特定先進半導體產品、製造設備與技術出口之管制措施的總稱。美國於2022年10月實施的對中半導體全面管制影響最大，實質禁止18nm…
- 半導體製造回流半導體製造回流（Reshoring）是指從安全保障與強化供應鏈韌性的角度，將過去因製造成本或人才等因素移往亞洲的半導體製造據點，移回本國或友好國家的趨勢。
- 半導體景氣循環半導體景氣循環是半導體產業因供需失衡而週期性出現擴張期（繁榮）與收縮期（衰退）的波動現象，又稱「矽循環（Silicon Cycle）」，過去大致以3～4年為週期反覆上行與下行。
- 晶圓產能晶圓產能是指半導體晶圓廠在一定期間內能處理的晶圓總片數，通常以「wafer starts per month（每月投片量）」或「wafer outs per month（每月產出片…
- OSAT（委外封裝測試）OSAT（委外封裝測試）是從無晶圓廠半導體公司或 IDM（垂直整合製造商）接收晶圓，承接晶圓切割、組裝、封膠與電性測試的後段製程專業代工服務企業，或指此種營運模式。
- 實體清單（美國商務部）實體清單是美國商務部產業安全局（BIS）列入其判定有安全疑慮之外國企業等，並規定出口美國《出口管理條例》（EAR）管制品項時須取得許可的清單。半導體領域中，華為（Huawei）、中…
- 外國直接產品規則（FDPR）外國直接產品規則（FDPR）是指即使是在美國以外製造的產品，只要是使用美國技術、軟體或以美國技術製造的設備所生產，就納入美國《出口管理條例》（EAR）管制的規則。適用範圍比以美國製…
- 瓦聖納協定瓦聖納協定是參加國在傳統武器與軍民兩用（dual-use）品項、技術的出口管制上相互協調的國際框架，作為 COCOM 的後繼於 1996 年成立，有 40 多國參加。半導體製造設備…
- 經濟安全保障推進法（日本）經濟安全保障推進法是 2022 年 5 月通過的日本法律，以確保重要物資供應、基幹基礎設施事前審查、先進技術開發支援、專利申請不公開 4 大支柱，確保經濟面的安全保障。半導體於 2…
- 歐盟晶片法案（EU Chips Act）歐盟晶片法案（EU Chips Act）是 2023 年 9 月生效的歐盟半導體政策依據規則，目標是吸引官民超過 430 億歐元的投資，在 2030 年前將全球生產占比從約 10%…
- 氟化氫（高純度氫氟酸）氟化氫（HF）是具有溶解矽氧化膜性質的化合物，在半導體製造中以氫氟酸（水溶液）形式用於去除原生氧化膜、DHF 清洗與 BHF 蝕刻，以無水氣體形式用於氣相蝕刻。將金屬雜質去除至 p…
- 氖氣（準分子雷射用稀有氣體）氖氣是空氣中微量含有的稀有氣體，在半導體製造中作為占 ArF、KrF 準分子雷射振盪用混合氣體大部分的緩衝氣體，支撐 DUV 曝光。以鋼鐵廠空氣分離設備的副產物取得，2022 年以…
- 關鍵礦物關鍵礦物是指對經濟與國家安全不可或缺，但產出與精煉集中於特定國家、供應中斷風險高的礦物資源。在半導體領域，包括 GaN・GaAs 原料的鎵、SiGe 使用的鍺、金屬連線用的鎢、CM…
- 友岸外包友岸外包是將供應鏈重新建構於價值觀與安全利益一致的盟國・友好國家之間的概念，由美國財政部長葉倫於 2022 年提出。與回流本國（reshoring）不同，在國際分工緊密的半導體產業…
- 訂單出貨比（B/B 值）訂單出貨比（B/B 值）是將一定期間的接單金額除以同期出貨金額的指標，超過 1 代表接單多於出貨的擴張階段，低於 1 則代表收縮階段。由於設備從接單到出貨需要數個月以上，在半導體設…
- SEAJ（日本半導體製造裝置協會）SEAJ（日本半導體製造裝置協會）是由半導體製造設備與FPD製造設備廠商等加入的日本產業團體，成立於1985年。它公布日本製設備的銷售額統計與未來數年的需求預測，作為衡量設備市場景…
- 金屬矽（MG-Si）金屬矽（MG-Si）是以碳還原矽石所製成、純度約98～99%的矽，是半導體用超高純度矽的原料。以電爐大量用電生產，因此在電力便宜的地區生產，目前中國佔生產的大部分。經過與氯化氫反應…
- 二手半導體設備二手半導體設備是指因工廠關閉或設備汰換而不再使用的製造設備，經整修、再生後，為了在其他工廠重新使用而買賣的設備。在新品供應有限的200mm 以下功率半導體、MEMS、類比 IC 產…
- 設備翻新（Refurbishment）翻新（Refurbishment）是將使用過的半導體製造設備拆解、清洗，更換磨耗零件，使其恢復到原始規格性能的再生作業。若由設備廠商自行進行，會附原廠零件與保固；艾司摩爾（ASML…
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最後更新：2026年10月8日