PEB（Post-Exposure Bake，曝後烤）是光阻曝光之後、顯影之前，把晶圓放在加熱板上，以固定溫度加熱固定時間的步驟。在化學增幅型光阻中，曝光產生的酸藉 PEB 的熱移動，推進樹脂的化學反應（去除保護基的反應），才產生顯影時溶解與不溶解的差異。它與曝光並列，是決定圖形尺寸的重要步驟。
溫度約90～130℃、時間約60～90秒是代表性的條件。溫度越高或時間越長，酸移動得越遠、反應越進行。反應過度時，酸會擴散到沒有照光的地方，使圖形邊界模糊；反應不足時，圖形無法充分形成。即使只有0.1℃ 的溫差也會改變線寬，因此加熱板面內溫度的均勻度受到非常嚴格的管理。
非化學增幅型的傳統酚醛樹脂系光阻，有時也會在曝光後加熱。這時的目的是讓樹脂成分稍微移動，撫平光的駐波（入射光與反射光干涉形成的條紋）在光阻側壁造成的波浪狀凹凸。PEB 在進行塗佈與顯影的塗佈顯影機中，與曝光機串接進行，從曝光到 PEB 的時間也受到嚴格管理。
