PEB（Post-Exposure Bake：露光後ベーク）とは、フォトレジストに露光した後、現像する前に、ウェハをホットプレートの上で一定の温度に一定の時間だけ温める工程です。化学増幅型レジストでは、露光でできた酸がPEBの熱で動き、樹脂の化学反応（保護基を外す反応）を進めて、初めて現像で溶ける・溶けないの差が生まれます。露光と並んでパターンの寸法を決める重要な工程です。
温度は90〜130℃程度、時間は60〜90秒程度が代表的です。温度が高いほど、あるいは時間が長いほど、酸が遠くまで動いて反応が進みます。反応が進みすぎると、光が当たっていない場所まで酸が広がってパターンの境目がぼやけ、足りないとパターンが十分にできません。わずか0.1℃の温度の違いでも線の幅が変わるため、ホットプレートの面内の温度の均一さは非常に厳しく管理されます。
化学増幅型でない従来のノボラック系のレジストでも、露光後に温めることがあります。この場合の目的は、光の定在波（入射光と反射光が干渉してできる縞）によってレジストの側壁にできる波形の凹凸を、樹脂の成分を少し動かしてならすことです。PEBは塗布・現像を行うコーター・デベロッパの中で、露光装置と連結して行われ、露光からPEBまでの時間も厳しく管理されます。
