Ramp-up（量產爬坡）是將新產品・新工廠・新產線的產量，從導入階段逐步提高到正式量產水準。這個詞源自英文的 ramp（斜坡），形容產量像爬坡一樣持續上升，中文也稱為「量產導入」「產能爬坡」。相反地，逐步減少產量稱為 ramp-down。
半導體廠的量產爬坡大致依以下順序進行。廠房完工後搬入製造設備並與廠務設施連接（hook-up），確認各設備性能並決定製程條件。接著以試產晶圓確認產品特性與可靠度、取得客戶認證，經過少量的風險試產（risk production）後進入量產。量產開始後，仍要花數個月到數年，將每月投片量增加到設計產能。在新的製程節點中，這個過程同時需要快速提升良率（良率爬坡，yield ramp）。
爬坡速度大幅左右事業的獲利。在對廠房建設與設備進行鉅額投資後，產量少的期間要由少量產品分攤折舊費，因此每 1 顆的成本偏高。爬坡延遲就會錯失需求的好時機，市場被競爭對手搶走。另一方面，若誤判需求而操之過急，會在半導體景氣循環下行階段背負過剩產能，因此依市況調整爬坡步調的判斷相當重要。