Throughput（產能）是指一定時間內能處理的量，在半導體製造中主要指設備每 1 小時能處理的晶圓片數，以 WPH（Wafers Per Hour：片／小時）表示。後段製程的組裝設備與測試設備，則使用表示可處理晶片顆數的 UPH（Units Per Hour）。在設備價格達數億～數百億日圓的半導體製造中，產能直接決定每 1 片的設備成本（折舊費），因此是與性能並列最重要的規格。
設備產能不只取決於每 1 片晶圓的處理時間，還要加上真空預抽室的抽氣與破真空、機械手臂傳送、晶圓對準與溫度穩定等待時間等額外時間（overhead）。在具有多個處理腔的叢集式設備（cluster tool）中，最耗時的處理腔會成為瓶頸並決定整體速度。曝光機以載台移動速度與光源輸出為主導因素，蝕刻與薄膜沉積則以處理時間本身為主，設備廠商以處理腔並列化與傳送高速化競爭性能。此外，型錄上的產能與包含換線、保養・等待時間的實際有效產能有落差，工廠規劃時會乘上稼動率進行評估。
就整座工廠來看，產能是一定期間內完成的晶圓片數，與產線內的在製品（WIP）・生產週期（cycle time，TAT）之間成立「WIP＝產能×生產週期」的利特爾法則（Little's Law）。在產能不變的情況下增加在製品，只會拉長生產週期，因此掌握瓶頸製程的設備台數與稼動率來決定投片量，是生產管理的基本。