晶圓產能（Wafer Capacity）是指半導體晶圓廠（製造工廠）在一定期間內能處理的晶圓總片數，通常以「wafer starts per month（每月投片量）」或「wafer outs per month（每月產出片數）」表示。業界標準是以300mm 晶圓約當量（WEqv：Wafer Equivalent）統一比較，台積電的月產能在2024年時估計約為每月130～140萬片（300mm 約當）。
晶圓產能的構成要素包括：①裝機產能（實體上可安裝的設備容量）、②有效稼動產能（稼動率×設備台數×產出量）、③良率。有效產能高度取決於設備稼動率（通常為85～95%）與各技術節點的良率，因此很難單純從設備台數推估產能。
先進節點與成熟節點的產能動向不同。2nm/3nm 等先進邏輯集中在台積電、三星與英特爾的少數晶圓廠，供給彈性低。另一方面，28nm 以上的成熟節點因中國廠商（中芯國際、長鑫 CXMT 等）積極擴充產能，全球出現供給過剩（2024～2025年）。
晶圓產能擴充（Capacity Expansion）需要龐大的資本支出。最新的300mm EUV 晶圓廠每座建設成本高達200～300億美元，建立月產10萬片規模的晶圓廠需要3～5年工期。這段漫長的前置時間，正是矽循環供需失衡的主要成因之一。
晶圓產能的監測指標方面，SEMI 發行的 World Fab Watch（各晶圓廠資本支出與產能資料庫）以及 IC Insights 的 MCMC Report 在業界被廣泛參考。由於 AI 與資料中心需求急增，先進節點產能持續處於近乎滿載狀態，預估在2026～2028年規劃中的新晶圓廠投產之前，供給吃緊的局面將持續。