光阻殘渣（Scum）是指光阻顯影後，在原本光阻應被去除、基板應該露出的部分薄薄殘留下來的光阻殘渣。英文意指「浮渣・髒汙薄膜」。殘留在圖案底部的殘渣，在後續蝕刻中會像遮罩一樣作用而造成薄膜蝕刻殘留，在離子佈植中會妨礙雜質的植入，在剝離製程中則會導致金屬無法附著於基板而剝落。
光阻殘渣的成因有好幾種，包括曝光量不足、焦距偏移等曝光條件問題，顯影時間或顯影液濃度・溫度不足，以及曝光後烘烤（PEB）條件不當等。在化學放大型光阻中，基板表面或空氣中的胺類等鹼性物質會中和曝光所產生的酸，使光阻底部無法溶解而殘留，形成底部拖尾（footing）或殘渣（光阻中毒）。在氮化膜上，或用於提升附著性的HMDS處理所產生的副產物（氨）也可能造成影響。
光阻殘渣的對策，除了最佳化曝光・顯影條件之外，廣泛採用的是在顯影後以氧電漿將表面極薄地削去以去除殘渣的除渣（Descum）處理。除渣是以短時間・弱條件進行去除全部光阻的灰化，可在不大幅改變圖案尺寸的情況下只去除底部殘渣。為避免鹼性物質的影響，也有在光阻與基板之間加入抗反射層（BARC）等底層膜的方法。