HMDS（Hexamethyldisilazane：六甲基二矽氮烷）是化學式為［（CH₃）₃Si］₂NH的有機矽化合物，在半導體製造中用作提高光阻與晶圓附著性的前處理劑（附著促進劑、底漆，primer）。在塗佈光阻前先以HMDS處理晶圓表面，可防止光阻圖案在顯影或蝕刻途中剝落，或藥液滲入圖案下方。
HMDS提高附著性的機制，是將表面轉變為不易親水（疏水性）的狀態。矽或氧化膜表面有許多羥基（-OH），會吸附空氣中的水分而呈親水性。在此狀態下，有機物的光阻不易附著，滲入界面的水或顯影液會使光阻浮起。HMDS與表面的羥基反應，將其置換為三甲基矽基（-Si（CH₃）₃），使表面轉為疏水性。處理效果以水的接觸角確認，處理後接觸角會變大。
處理方式一般是在塗佈顯影機（coater/developer）內的單元中，一邊加熱晶圓一邊暴露於HMDS蒸氣的氣相處理（vapor prime），比塗佈液體的方法更容易控制用量，微粒也較少。處理過度時表面過於排斥，會使光阻無法均勻塗佈，因此需控管溫度與時間。此外，HMDS反應會產生副產物氨，在化學放大型光阻中可能中和酸而導致圖案形狀不良或光阻殘渣（Scum），因此處理後的排氣與等待時間也需注意。在先進製程中，抗反射層等底層膜有時也兼具此功能。