接縫（Seam）是以薄膜填充溝槽或孔洞時，從兩側壁成長而來的膜在中央相接所形成的接合線，英文意為「縫線・接縫」。在溝槽側壁與底部沉積相同厚度的共形（conformal）薄膜沉積中，膜會從壁面向內側逐漸增厚，最後在中央相撞而填滿溝槽。此時接合面並未完全合為一體，以原子級縫隙或脆弱界面的形式殘留下來，就是接縫。
接縫與孔洞都是填充不良，但形成機制不同。若膜先在溝槽上端變厚（懸突，overhang），在內部填滿前開口就被封住，內部會封入空洞而成為孔洞。另一方面，即使膜從壁面均勻成長並填到最後，中央仍會殘留接縫。接縫外觀上已填滿，容易被忽略，但因界面結合弱，後續濕式蝕刻或清洗時藥液會滲入，使其像溝槽一樣裂開，或在 CMP 時露出而讓研磨液滲入。在鎢接觸插塞（contact plug）中，殘留在接縫的氣體或藥液會導致電阻上升與可靠度下降。
防止接縫的有效方法是由下往上填充的薄膜沉積。銅導線的電鍍以添加劑加快孔底成長的由下而上成長（超填充，superfilling），實現無接縫、無孔洞的填充。STI（淺溝槽隔離）的氧化膜則使用 HDP-CVD、流動性 CVD（FCVD），以及反覆進行沉積與蝕刻的沉積・蝕刻・沉積（dep-etch-dep）法。也有在填充後以熱處理使膜緻密化、封閉接縫的方法。隨著微縮使溝槽與孔洞的深寬比提高，接縫的控制也愈來愈困難。