最終測試（Final Test）是在封裝後的產品狀態下檢查電氣特性、功能與效能，決定能否出貨及等級的製程。相對於晶圓測試檢視的是單一裸晶的良否，最終測試則是保證以實際出貨形態運作的最後一道關卡。
有些不良只能在這道製程偵測。打線或凸塊連接的不良、封膠造成的應力影響、封裝熱阻引起的特性變化、導線架或錫球的連接不良等，都只會在組裝後才出現。通過晶圓測試的裸晶之所以仍會在最終測試被淘汰，就是因為有這些後段製程造成的不良。
量測由ATE與測試分類機（handler）搭配進行。分類機從托盤或料管取出產品，壓入測試座，由ATE執行電性測試，並依結果自動分類為良品／不良品／各等級。以測試座（接觸器）取代探針卡作為接觸元件，其接觸電阻與高頻特性左右量測品質。
最終測試也是「篩選」的製程。即使是相同設計的晶片，可運作的最高頻率與功耗也有差異，因此會依效能分級（binning），以不同料號出貨。CPU與GPU依運作頻率區分的產品系列，就是這種篩選的結果。此外，對需要保證高溫、低溫動作的產品，會在分類機端一邊控制溫度一邊量測。
在成本方面，縮短測試時間是最大的課題。測試費用占晶片成本中不可忽視的比例，因此會採用增加同時量測顆數的多站點測試、以DFT提升測試圖樣效率，以及依良品履歷減少測試項目的適應性測試等手法。主要廠商在測試機方面為愛德萬測試（Advantest）、泰瑞達（Teradyne），分類機方面為Cohu、東京精密等。