測試成本（COT：Cost of Test）是每 1 顆半導體晶片所需的測試費用。將測試設備（ATE）、針測機・測試分類機的折舊費，探針卡與測試座等耗材，以及設備營運費與人事費，除以該設備完成測試的晶片數求得。依產品不同，測試占製造成本的比例有時超過 1 成，是左右後段製程成本競爭力的重要指標。
測試成本大致由「設備每小時成本×每 1 顆的測試時間÷同測數」決定。因此降低成本的手段主要有 3 種。（1）縮短測試時間：刪減或重新排序測試項目、運用測試壓縮。（2）擴大同測數（多工位）：1 次觸壓（touchdown）同時測試多顆晶片。（3）降低設備成本：以 BIST 等 DFT 降低對測試機的性能要求，使其能使用較便宜的測試機。此外，設備稼動率與重測比例也會影響成本。
降低測試成本與品質之間存在取捨。刪減測試項目雖能縮短測試時間，但不良品外流（DPPM 惡化）的風險會升高。反之，車用等要求高品質的產品，會追加多溫測試、預燒（burn-in）、系統級測試（SLT），使測試成本變高。要測試到什麼程度，也是依產品用途與價格而定的經營判斷。
近年推高測試成本的因素愈來愈多。AI 用的 GPU 與 HBM 電路規模大、測試時間長，且測試高速介面需要昂貴的測試機。小晶片（Chiplet）為了避免組裝後的不良造成損失，必須加強保證堆疊前晶粒為良品的 KGD（Known Good Die）測試。對此，業界正推動依資料動態調整測試項目的適應性測試，以及運用前段製程資料進行的測試最佳化。