ATE（Automated Test Equipment：自動測試設備）是自動且高速檢測半導體晶片電氣特性、功能與性能的設備。對封裝後的晶片輸入測試圖樣（test pattern），將輸出訊號與參考值比對，以高速篩選良品與不良品。ATE也稱為測試機，依用途有邏輯、記憶體、SoC、類比、RF、功率元件等專用機型。
ATE市場由愛德萬測試（Advantest，日本）與泰瑞達（Teradyne，美國）2家寡占，占全球市場90%以上。愛德萬測試以SoC、記憶體、快閃記憶體用的V93000、T2000系列為主力產品，泰瑞達則以邏輯用UltraFlex、記憶體用ETS-800系列為主力。AI/HPC用GPU與HBM旺盛的測試需求，使愛德萬測試的營收在近幾年急速擴大。
ATE與晶圓針測機搭配使用。在晶圓狀態下進行的針測（晶圓最終測試：WFT）中，針測機透過探針卡連接ATE與晶粒，在封裝前檢出不良晶粒（這與KGD：Known Good Die的篩選相關）。封裝後則經由專用的測試分類機（handler）送至ATE進行最終測試。
AI晶片與次世代記憶體的測試技術難度急速上升。HBM3E的記憶體頻寬超過1TB，ATE端也需要超寬頻的測試腳位與高速圖樣產生器才能進行測試。在SoC與邏輯晶片方面，各家也競相開發支援3GHz以上高速介面（PCIe 6.0、UCIe、HBM4等）的測試頭。
縮短測試時間（Test Time）直接影響成本競爭力，因此平行測試（Multi-DUT Test：同時測試多顆晶片）、DFT（Design for Testability：可測試性設計），以及運用AI的適應性測試（Adaptive Testing）以刪減不必要測試項目等方法已實用化。隨著先進封裝（小晶片、HBM）普及，封裝組裝後的系統級測試（SLT）也日益重要。