測試設備用語一覽
涵蓋測試機（ATE）、晶圓針測機、測試分類機與探針卡等確認晶片電氣特性的設備。測試分為晶圓階段的針測與封裝後的最終測試，負責篩選不良品並保證最終出貨產品的品質。
測試設備的用語（18 個）
- 半導體測試設備半導體測試設備是自動檢查半導體晶片的電氣特性與動作，篩選良品與不良品之設備的總稱，大致分為晶圓狀態下的檢查與封裝後的最終測試。
- 晶圓針測機晶圓針測機是在晶粒切割前的晶圓狀態下，讓探針卡接觸晶圓上的焊墊並與 ATE 收發測試訊號，以檢測各晶粒電氣特性、判定良否的設備。
- ATE（自動測試設備）ATE（自動測試設備）是自動且高速檢測半導體晶片電氣特性、功能與性能的設備，對晶片輸入測試圖樣並將輸出訊號與參考值比對，以高速篩選良品與不良品。
- KGD（已知良品晶粒）KGD（已知良品晶粒）是經過晶圓狀態或單一晶粒的電性測試、預燒等程序，確認可保證動作的良品裸晶，是先進封裝在整合多顆晶粒前確保各晶粒為良品不可或缺的概念。
- 晶圓測試（晶圓針測）晶圓測試（Wafer Sort）是在將晶圓切割成個別晶片之前，於晶圓狀態下以電性判定各裸晶良否的製程。目的是篩選出不良品，避免在其上投入昂貴的組裝與封裝成本；在先進封裝中也肩負保證…
- 最終測試（FT）最終測試（Final Test）是在封裝後的產品狀態下檢查電氣特性、功能與效能，決定能否出貨及等級的製程。打線不良、封膠應力的影響等只會在組裝後才出現的不良，只能在這裡偵測。由測試…
- 多站點測試（同測數）多站點測試是以1台測試機同時量測多顆晶片的手法，同測數（site數）可達16、32、128平行等規模。由於測試成本幾乎取決於測試機的占用時間，提高平行度是降低每1顆成本最直接的手段…
- DUT板（Load Board）DUT板（Load Board）是置於ATE與待測元件之間、專為各產品設計的介面電路板。它不只是配線板，而是決定訊號品質的傳輸線，需要高速訊號的阻抗匹配，以及能因應電源瞬間變動的去…
- 測試座（Contactor）測試座（接觸器）是在最終測試中連接已封裝元件端子與DUT板的接觸零件，相當於晶圓測試中的探針卡。彈簧針（pogo pin）方式接觸穩定、壽命長；矽膠（silicone rubber…
- 測試程式測試程式是在 ATE（自動測試設備）上執行的軟體，定義對半導體晶片的哪支接腳施加什麼訊號、以什麼順序測試、數值在什麼範圍算合格，以及不合格時分到哪個 bin。它在愛德萬測試的 Sm…
- 測試向量（測試圖樣）測試向量（測試圖樣）是將施加於晶片各輸入接腳的值與各輸出接腳的期望值，依每 1 個時脈週期排列而成的資料，ATE 依此施加輸入，並以輸出是否與期望值一致判定良否。分為源自模擬的功能…
- 參數測試（DC 測試）參數測試（DC 測試）是直接量測半導體晶片的電壓與電流，以數值判定是否落在規格範圍內的測試。使用 ATE 的 PMU，量測確認接腳接觸的開路／短路測試、輸入漏電流、輸出電壓、電源電…
- IDDQ 測試（靜態電源電流測試）IDDQ 測試是量測 CMOS 電路處於靜止狀態時的電源電流（IDDQ），將電流異常偏大的晶片判定為不良的測試。正常的 CMOS 在靜止時只流過極少電流，因此可將導線橋接缺陷、閘極…
- 分 bin（分級篩選）分 bin（分級篩選）是依測試結果，將半導體晶片不只分為良品與不良品，還依不良種類或運作頻率・功耗等性能分成多個類別（bin）。CPU 與 GPU 會進行速度分 bin，將同一設計…
- 晶圓圖（Wafer Map）晶圓圖是將晶圓上各晶粒的位置與其測試結果（合格與否或 bin）、檢測結果對應記錄的資料，或將其以格狀色彩區分顯示的圖。在後段製程中作為自動挑出良品晶粒的指示，在良率分析中則可從外圍…
- 測試成本（COT）測試成本（COT）是每 1 顆半導體晶片所需的測試費用，由 ATE 等設備的折舊費・耗材・營運費除以完成測試的晶片數求得。大致由「設備每小時成本×測試時間÷同測數」決定，因此主要降…
- 彈簧針（Pogo Pin）彈簧針（Pogo Pin）是以套筒內的彈簧使前端針頭伸縮，並以一定壓力接觸端子的接觸針。在半導體測試中，除了在測試座中連接IC端子與測試板之外，也用於測試頭與探針卡的連接。接觸力、…
- 凱文連接（四端點量測）凱文連接（4端點量測）是將通電流的驅動線（force）與量測電壓的感測線（sense）分別接到量測對象，排除配線與接觸電阻的影響，以準確量測微小電阻的方法。用於功率MOSFET的導…
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最後更新：2026年10月8日