測試分類機（Test Handler）是將已封裝的 IC、SoC・記憶體晶片自動供應至 ATE（自動測試設備）的測試座（socket）並進行接觸・回收，再依測試結果自動分類良品／不良品的後段測試自動化設備。ATE 本體負責電氣測試功能，而測試分類機則負責待測元件的實體處理（傳送・溫度控制・接觸）。
測試分類機的主要方式有重力式（Gravity Handler）・取放式（Pick and Place Handler）・托盤式（Tray Handler）3種。重力式適用於有引腳的封裝，取放式則可對應 BGA、QFP 等多種封裝。測試時的溫度設定（−55°C～+175°C）也由分類機管理，另外也有專用於預燒（長時間高溫應力）測試的預燒板系統。
在先進 SoC 與 HBM 的測試中，多顆元件同時平行測試（多 site 測試）已成為標準，分類機的高速・高精度接觸能力左右良率與產能。主要廠商有愛德萬測試（Advantest）、Cohu、Xcerra（LTX-Credence 系）等。測試座的磨耗管理與接觸可靠度是運轉成本的主要因素。