多站點測試是以1台測試機同時量測多顆晶片的手法。同時量測的顆數稱為「同測數（site數）」，以16平行、32平行、128平行等規模運作。由於測試階段的成本幾乎取決於測試機的占用時間，增加同測數是直接降低每1顆測試成本最有效的手段。
實現的前提是測試機端備有與平行數相當的資源。必須為每個站點分配電源（DPS）、數位腳位與類比量測儀器，資源不足時就無法提高平行度。反之，若配置大量資源，測試機本體會變得昂貴，因此需從產品的腳位數、量測項目與同測數的組合中尋找最佳點。
接觸端也有限制。在晶圓測試中，探針卡必須能對同測數份的裸晶一次下針，探針數可達數千根。若無法維持所有探針以均等荷重接觸的平整度（planarity），接觸不良就會集中在特定站點。在最終測試中，分類機同時將多顆產品壓入測試座的機構，以及其溫度均勻性則是課題。
平行量測特有的問題是站點間相關性。各站點的走線長度、電源阻抗與溫度略有不同，因此即使量測同一顆晶片，量測值也會出現系統性差異。若置之不理，就會發生只有特定站點良率偏低（或漏判不良）的狀況，因此要定期監控站點間差異，必要時進行修正或硬體調整。
提高同測數後，測試機占用時間減少，但換測時間（index time，接觸與移動所需的時間）所占比例會上升。測試時間越短的產品，這個比例的影響越大，因此並非單純提高平行度就好，而是需要涵蓋測試項目、接觸機構與分類機動作在內的整體產能設計。