VIISta PLAD 是應用材料（原 Varian）的電漿摻雜設備。不採用束線式離子佈植，而是使用電漿將雜質導入晶圓，以大量生產方式進行高劑量摻雜、材料改質與側壁摻雜。
具備業界頂尖水準的劑量保持率與均勻性。以脈衝 DC 偏壓精確控制能量・深度・劑量，並以可變工作週期提高對所有基板種類的製程穩定性。以先進 RF 技術，實現獨特的沉積與摻雜物分布控制。
VIISta HVMS 跨多種元件類型提供 p 型・n 型與材料改質解決方案，以低能量・高劑量製程發揮高生產力。能調整表面附近的摻雜物分布，有助於提升元件性能與良率。共用 Varian 控制系統，縮短量產啟用所需時間。