Esec 2009 SSIE的特點與規格

Esec 2009 SSIE 是 Besi 的軟焊料黏晶機。為因應功率元件黏晶的課題而設計，在生產力與製程管理上居業界領先地位。

具備專利的軟焊料製程技術，是市場上唯一可選配處理 300mm／12 吋晶圓的軟焊料黏晶機。

以新型 point-to-line 取放，以及高速・高精度的點膠技術達到高速度。氣體消耗最少，並具備製程可視化功能。也可對應超薄・超寬的導線架與功率模組，並以可更換式進料器快速切換品種。