Datacon 2200 evo hF

最大 500N の高いボンディング荷重に対応するマルチチップダイボンダー。パワーモジュールや IGBT に使う。

Datacon 2200 evo hFとは

Datacon 2200 evo hF は、Besi の高いボンディング荷重の用途向けのマルチチップダイボンダーです。

パワーモジュール、IGBT、MCM、SiP などの用途にもっとも汎用性の高い装置で、ディスペンサー、SEMI 準拠の 12 インチウェーハハンドリング、複数のピックアンドプレース・突き上げツール、I/O システム、用途別のオプションを構成できます。

ボンディング荷重を最大 500N に高め、装置の精度は ±10µm（3σ）と、このクラスで新しい基準を打ち立てました。量産に必要なものをすべて装備でき、現在と将来の工程と製品に対応します。

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Kulicke & SoffaAPAMA（熱圧着ボンダー）	ASMPTAD8312Plus（ダイボンダー）	BesiEsec 2100 hS iXplus（ダイボンダー）	BesiDatacon 2200 evo	BesiDatacon 2200 evo plus	BesiDatacon 2200 evo hF	BesiDatacon 2200 evo advanced	BesiEsec 2100 sD advanced i	BesiEsec 2100 hSi	BesiEsec 2100 SC
方式	熱圧着ボンディング（C2S／C2W）	エポキシダイアタッチ	エポキシダイアタッチ	—	マルチモジュールアタッチ（ダイボンド）	—	—	—	—	—
精度	—	—	—	±10µm @ 3σ（要望で 7µm）	—	±10µm @ 3σ	—	高精度ボンドヘッド・4 メガピクセルビジョン・上向きカメラ	—	25µm で最高速度
特徴	ダイレクトドライブ Z 軸ボンドヘッド・統合検査／計測	iDispense・iSense・iTouch、アップルック光学系	—	—	—	—	—	デバイス高さセンサーによる Z 高さ制御	—	—
主要用途	2.5D／3D・TSV のダイ積層	—	—	—	—	パワーモジュール・IGBT・MCM・SiP	—	—	—	—
ビジョン	—	—	—	—	—	—	新しい光学系・カメラ・3D 非接触高さ測定（オプション）	—	4 メガピクセル・上向きカメラ	—
ディスペンス	—	—	—	—	—	—	—	デュアルディスペンスモジュール・吐出量制御	独立描画軸のデュアルディスペンス	—

1機種だけが掲載している項目（16件）

対応プロセス	NCF・NCP・TC-CUF	—	—	—	—	—	—	—	—	—
対応ウェハ径	—	12 インチ	—	—	—	—	—	—	—	—
対応基板	—	高密度リードフレーム（最大 300 × 100 mm）	—	—	—	—	—	—	—	—
ボンディング精度	—	—	20 µm @3σ（15 µm オプション）	—	—	—	—	—	—	—
サイクルタイム	—	—	120 ms（液冷オプション）	—	—	—	—	—	—	—
対応パッケージ	—	—	QFN・TSOP・QFP・BGA・CSP・SiP・LGA	—	—	—	—	—	—	—
構成	—	—	—	最大 4 ワーキングヘッド・ディスペンサー内蔵・12 インチウェーハ対応	—	—	—	—	—	—
工法	—	—	—	エポキシ・はんだ・熱圧着	—	—	—	—	—	—
改良点	—	—	—	—	新カメラ・熱補償アルゴリズム・高速画像処理	—	—	—	—	—
ディスペンサー	—	—	—	—	圧力／時間（Musashi）・オーガー・ジェッター	—	—	—	—	—
ボンド荷重	—	—	—	—	—	最大 500N	—	—	—	—
配置精度	—	—	—	—	—	—	±3µm @ 3σ（回転 ±0.07°）	—	—	—
マルチチップ	—	—	—	—	—	—	最大 14 種類のピック	—	—	—
ピックアンドプレース	—	—	—	—	—	—	—	—	軽量・高剛性設計・液冷の高性能 Y 軸	—
対応	—	—	—	—	—	—	—	—	—	300mm ウェーハ・スマートカードテープ
検査	—	—	—	—	—	—	—	—	—	ボンド後 100% の QC 検査