Esec 2100 FC hSとは
Esec 2100 FC hS は、Besi のフリップチップボンダーです。市場をリードする高速フリップチッププラットフォームの第 3 世代で、FCOL、FC-MIS、FC-SIP、FCCSP、FCBGA や、CSP-LED などの新しいパッケージまで幅広く対応します。
生産の運転、補助、管理がもっとも簡単なシステムで、スループットと歩留まりを大きく高め、所有コストを最小にします。
回転と直線の動きを組み合わせた Phi-Y の構想でピックアンドプレースのサイクル時間を短くし、新しい「軽量・高剛性」の構造、高度な軌道制御、液冷システムで、最高速度でも優れた精度を保ちます。8µm の精度で最大 16,000 UPH を出します。
主な特長
- •精度 8µm・最大 16,000 UPH
- •Phi-Y 構想
- •第 3 世代の高速 FC プラットフォーム
主な仕様
| 精度・速度 | 8µm・最大 16,000 UPH |
|---|---|
| 対象 | FCOL・FC-MIS・FC-SIP・FCCSP・FCBGA・CSP-LED |
| 機構 | Phi-Y ピックアンドプレース・液冷 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Kulicke & SoffaKatalyst（フリップチップボンダー） | BesiDatacon 8800 FC QUANTUM advanced | BesiDatacon 8800 FC QUANTUM advX | BesiEsec 2100 FC hS |
|---|---|---|---|---|
| スループット | 15K UPH（Sprint） | 最大 10,000 UPH | 最大 10k UPH | — |
| 搭載精度 | 3 µm 未満 | ±5 µm @3σ | — | — |
1機種だけが掲載している項目（9件）
| 特徴 | UPH を落とさない自動精度校正・熱ドリフト補正 | — | — | — |
|---|---|---|---|---|
| 主要用途 | フリップチップの基板／ウェーハ搭載 | — | — | — |
| ダイサイズ | — | 0.3 ～ 20 mm | — | — |
| ボンド荷重 | — | 2 ～ 50 N | — | — |
| チップサイズ | — | — | 0.3〜40 mm | — |
| 配置精度 | — | — | 4 µm | — |
| 精度・速度 | — | — | — | 8µm・最大 16,000 UPH |
| 対象 | — | — | — | FCOL・FC-MIS・FC-SIP・FCCSP・FCBGA・CSP-LED |
| 機構 | — | — | — | Phi-Y ピックアンドプレース・液冷 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •FCCSP・FCBGA の組立
掲載カテゴリ
Esec 2100 FC hSは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Besi
オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。
フリップチップボンダーのほかの製品
Besiのほかの製品
9800 TC next（HBM（高帯域幅メモリ））Esec 2100 hS iXplus（ダイボンダー）（ダイボンダー）Datacon 8800 FC QUANTUM advanced（フリップチップボンダー）Fico Molding Line（FML）（封止装置（モールディング））Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC（チップレット実装装置）Datacon 2200 evo（ダイボンダー）Datacon 2200 evo plus（ダイボンダー）Datacon 2200 evo hF（ダイボンダー）Datacon 2200 evo advanced（ダイボンダー）Esec 2100 sD advanced i（ダイボンダー）Esec 2100 hSi（ダイボンダー）Esec 2100 SC（ダイボンダー）Esec 2100 SSI（パワー半導体）Esec 2009 SSIE（パワー半導体）Esec 2009 fSE（パワー半導体）Datacon 8800 FC QUANTUM advX（フリップチップボンダー）Datacon 8800 CHAMEO advanced（ウェハレベルパッケージング）AMS-X（封止装置（モールディング））MMS-X（封止装置（モールディング））Fico AMS-LM（封止装置（モールディング））Fico MMS-LM（封止装置（モールディング））Fico AMS-i（封止装置（モールディング））Fico Compact Line - X（トリム＆フォーム）（封止装置（モールディング））Fico Sawing Line（ダイシングソー）
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07