Esec 2100 sD advanced i

デバイス高さセンサーと高精度ボンドヘッドを持つダイボンダー。厚い接着層（High BLT）の用途にも対応する。

Esec 2100 sD advanced iとは

Esec 2100 sD advanced i は、Besi のダイボンダーです。新しいデバイス高さセンサーと高精度のボンドヘッドで、厚い接着層（High BLT）の用途を含め、比類のない工程能力を持ちます。

高解像度のビジョンシステムに上向きのカメラを加えて工程の精度をさらに高め、デュアルディスペンスモジュールで高速用途の生産性を高めました。

吐出量の制御と低コントラストキットで工程管理のレベルを高め、シリンジ交換後のツールオフセットと吐出圧を自動で最適化する機能も導入しています。

精度	高精度ボンドヘッド・4 メガピクセルビジョン・上向きカメラ
ディスペンス	デュアルディスペンスモジュール・吐出量制御
特徴	デバイス高さセンサーによる Z 高さ制御

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Kulicke & SoffaAPAMA（熱圧着ボンダー）	ASMPTAD8312Plus（ダイボンダー）	BesiEsec 2100 hS iXplus（ダイボンダー）	BesiDatacon 2200 evo	BesiDatacon 2200 evo plus	BesiDatacon 2200 evo hF	BesiDatacon 2200 evo advanced	BesiEsec 2100 sD advanced i	BesiEsec 2100 hSi	BesiEsec 2100 SC
方式	熱圧着ボンディング（C2S／C2W）	エポキシダイアタッチ	エポキシダイアタッチ	—	マルチモジュールアタッチ（ダイボンド）	—	—	—	—	—
精度	—	—	—	±10µm @ 3σ（要望で 7µm）	—	±10µm @ 3σ	—	高精度ボンドヘッド・4 メガピクセルビジョン・上向きカメラ	—	25µm で最高速度
特徴	ダイレクトドライブ Z 軸ボンドヘッド・統合検査／計測	iDispense・iSense・iTouch、アップルック光学系	—	—	—	—	—	デバイス高さセンサーによる Z 高さ制御	—	—
主要用途	2.5D／3D・TSV のダイ積層	—	—	—	—	パワーモジュール・IGBT・MCM・SiP	—	—	—	—
ビジョン	—	—	—	—	—	—	新しい光学系・カメラ・3D 非接触高さ測定（オプション）	—	4 メガピクセル・上向きカメラ	—
ディスペンス	—	—	—	—	—	—	—	デュアルディスペンスモジュール・吐出量制御	独立描画軸のデュアルディスペンス	—

1機種だけが掲載している項目（16件）

対応プロセス	NCF・NCP・TC-CUF	—	—	—	—	—	—	—	—	—
対応ウェハ径	—	12 インチ	—	—	—	—	—	—	—	—
対応基板	—	高密度リードフレーム（最大 300 × 100 mm）	—	—	—	—	—	—	—	—
ボンディング精度	—	—	20 µm @3σ（15 µm オプション）	—	—	—	—	—	—	—
サイクルタイム	—	—	120 ms（液冷オプション）	—	—	—	—	—	—	—
対応パッケージ	—	—	QFN・TSOP・QFP・BGA・CSP・SiP・LGA	—	—	—	—	—	—	—
構成	—	—	—	最大 4 ワーキングヘッド・ディスペンサー内蔵・12 インチウェーハ対応	—	—	—	—	—	—
工法	—	—	—	エポキシ・はんだ・熱圧着	—	—	—	—	—	—
改良点	—	—	—	—	新カメラ・熱補償アルゴリズム・高速画像処理	—	—	—	—	—
ディスペンサー	—	—	—	—	圧力／時間（Musashi）・オーガー・ジェッター	—	—	—	—	—
ボンド荷重	—	—	—	—	—	最大 500N	—	—	—	—
配置精度	—	—	—	—	—	—	±3µm @ 3σ（回転 ±0.07°）	—	—	—
マルチチップ	—	—	—	—	—	—	最大 14 種類のピック	—	—	—
ピックアンドプレース	—	—	—	—	—	—	—	—	軽量・高剛性設計・液冷の高性能 Y 軸	—
対応	—	—	—	—	—	—	—	—	—	300mm ウェーハ・スマートカードテープ
検査	—	—	—	—	—	—	—	—	—	ボンド後 100% の QC 検査