DAG810とは
DAG810 は、ディスコのマニュアル研削装置です。1 スピンドル・1 チャックテーブルのシンプルでコンパクトなグラインダで、Φ8 インチのワークまで研削できます。
装置の大きさは幅 600mm・奥行 1,700mm・高さ 1,780mm で、設置面積はわずか 1.02m² です。高剛性で振動の少ないスピンドルで良好な研削結果を得られ、インフィード研削と、特殊仕様でクリープフィード研削に対応します。
シリコンウェーハ以外の素材にも幅広く対応し、硬脆材料の加工評価や電子部品の加工にも使えます。シリコン・化合物半導体の研削評価、CSP／WL-CSP の樹脂研削や Cu ポスト出し、LT／LN の平坦度向上、生セラミックスやサファイアの加工などに使われます。
主な特長
- •設置面積 1.02m²
- •高剛性・低振動スピンドル
- •インフィード／クリープフィード研削
主な仕様
| 方式 | 1 軸 1 チャックテーブル（インフィード研削） |
|---|---|
| 対応ウェハ径 | Φ8 インチ（オプションで Φ300 mm） |
| 装置寸法 | 600 × 1,700 × 1,780 mm |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | DISCODGP8761 | DISCODAG810 | DISCODFG8340 | DISCODFG8360 | DISCODFG8540 | DISCODFG8560 | DISCODFG8830 | DISCODGP8762 | 東京エレクトロン（TEL）Ulucus™ G |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 対応ウェハ径 | 200／300 mm | Φ8 インチ（オプションで Φ300 mm） | Φ4〜8 インチ | Φ300 mm | Φ8 インチ（Φ4〜8 インチ） | Φ300 mm（Φ200 mm もユニバーサルチャックで可） | Φ4〜6 インチ（支持基板 Φ5〜8 インチ） | Φ300 mm | — |
| 方式 | — | 1 軸 1 チャックテーブル（インフィード研削） | 1 軸 2 チャックテーブル | 1 軸 2 チャックテーブル（インフィード研削） | 2 軸 3 チャックテーブル | 2 軸 3 チャックテーブル | 4 軸 5 チャックテーブル | 3 軸 4 チャックテーブル（粗研削・仕上げ研削・ドライポリッシュ） | 枚葉の研削＋スクラブ洗浄＋スピンウェットエッチング |
| 特徴 | — | — | 厚みをリアルタイム測定しながら純水のみで加工 | — | — | — | 高剛性・高出力スピンドル・大口径ホイール | — | 装置内の検査ユニットでフィードバック／フィードフォワード制御 |
| 装置質量 | — | — | — | — | 約 3,100 kg（DFG850 比 28% 軽量） | 約 4,000 kg（DFG860 比 20% 軽量） | — | — | — |
1機種だけが掲載している項目（7件）
| 研削方式 | インフィード研削（Z1／Z2）＋ストレスリリーフ（Z3） | — | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 構成 | 3軸・4チャックテーブル | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 主要用途 | DBG／SDBG・ウェーハ薄化 | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 装置寸法 | — | 600 × 1,700 × 1,780 mm | — | — | — | — | — | — | — |
| スピンドル | — | — | — | 定格 7.5kW・1,000〜4,500 min⁻¹ | — | — | — | — | — |
| 3 軸目の選択 | — | — | — | — | — | — | — | ドライポリッシュ（標準）・CMP・研削 | — |
| ベース | — | — | — | — | — | — | — | — | LITHIUS Pro Z プラットフォーム |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •研削評価・少量加工
- •CSP の樹脂研削・Cu ポスト出し
掲載カテゴリ
DAG810は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
DISCO
「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。
バックグラインダーのほかの製品
DISCOのほかの製品
DFD6362（ダイシングソー）DGP8761（バックグラインダー）DFP8140（研磨装置（ポリッシャー））DFL7362（ステルスダイシング）（レーザーダイシング装置）DFM2800（ウェハマウンタ）DAL7440（KABRA® レーザースライサー）（ワイヤソー・スライシング装置）ZH05（ハブブレード）（ダイシングブレード・マウンタ部品）NBC-Z シリーズ（ダイシングブレード・マウンタ部品）DFD6240（ダイシングソー）DFD6340（ダイシングソー）DFD6361（ダイシングソー）DFD6363（ダイシングソー）DFD6450（ダイシングソー）DFD6560（ダイシングソー）DFD6760（ダイシングソー）DAD3350（ダイシングソー）DAD3361（ダイシングソー）DAD3660（ダイシングソー）DFL7160（レーザーダイシング装置）DFL7262（レーザーダイシング装置）DFL7341（レーザーダイシング装置）DFL7362FH（レーザーダイシング装置）DFL7560L（レーザーダイシング装置）DFL7562（レーザーダイシング装置）DAW4110（ウォータジェットソー）（ダイシングソー）DFG8340（バックグラインダー）DFG8360（バックグラインダー）DFG8540（バックグラインダー）DFG8560（バックグラインダー）DFG8830（バックグラインダー）DFP8160（研磨装置（ポリッシャー））DGP8762（バックグラインダー）DME8061（ドライエッチャ）（研磨装置（ポリッシャー））DAS8930（サーフェースプレーナ）（ウェハレベルパッケージング）DFS8960（サーフェースプレーナ）（ウェハレベルパッケージング）DMM9200（ウェハマウンタ）DIS100（インスペクションシステム）（最終テスト装置）DDS2300（ダイセパレータ）（レーザーダイシング装置）DDS2030（ダイセパレータ）（レーザーダイシング装置）
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07